[实用新型]一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构

权利要求书

1.一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板(1)、塑封装体(2)、固定孔(3)、导线杆(4)、内槽(5)、管槽(6)、线槽(7)、定位装置(8)、密封体(9)、安装脚(10)、盖体(11)、透明板(12)、定位柱(13)、安装孔(14)，其特征在于：

所述的塑封装体(2)为矩形结构且底部设有固定板(1)，所述的塑封装体(2)和固定板(1)相焊接，所述的塑封装体(2)内设有内槽(5)，所述的内槽(5)上设有定位柱(13)，所述的定位柱(13)和塑封装体(2)固定连接，所述的内槽(5)前后端内壁上均设有管槽(6)，所述的塑封装体(2)表面上四个角均设有安装孔(14)，所述的内槽(5)中间位置上设有定位装置(8)，所述的定位装置(8)与塑封装体(2)通过定位柱(13)活动连接，所述的定位装置(8)内部设有密封体(9)，所述的定位装置(8)和密封体(9)相配合，所述的定位装置(8)上设有导线杆(4)，所述的定位装置(8)和导线杆(4)相焊接，所述的导线杆(4)上设有线槽(7)，所述的盖体(11)下设有两个以上的安装脚(10)，所述的盖体(11)和安装脚(10)固定连接，所述的塑封装体(2)顶部设有盖体(11)，所述的塑封装体(2)和盖体(11)通过安装脚(10)与安装孔(14)相配合，所述的盖体(11)上设有透明板(12)，所述的盖体(11)和透明板(12)胶连接；

所述的密封体(9)由引脚(901)、引线框架(902)、封装树脂(903)、铜线(904)、芯片(905)、银胶层(906)、芯片焊点(907)、金属化焊盘(908)组成，所述的封装树脂(903)为矩形结构且内部设有芯片(905)，所述的封装树脂(903)和芯片(905)通过银胶层(906)固定连接，所述的封装树脂(903)上设有引线框架(902)，所述的封装树脂(903)和引线框架(902)胶连接，所述的引线框架(902)和芯片(905)通过铜线(904)相连接，所述的引线框架(902)上设有引脚(901)，所述的引线框架(902)和引脚(901)连接，所述的芯片(905)上设有金属化焊盘(908)，所述的芯片(905)和金属化焊盘(908)相焊接，所述的金属化焊盘(908)上设有芯片焊点(907)，所述的铜线(904)与芯片(905)通过芯片焊点(907)和金属化焊盘(908)电连接，所述的封装树脂(903)和定位装置(8)通过引脚(901)过盈配合。

2.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的固定板(1)上设有两个以上的固定孔(3)。

3.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的定位装置(8)嵌套在塑封装体(2)上的定位柱(13)。

4.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的密封体(9)活动安装在定位装置(8)的中心位置上。

5.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的定位装置(8)前后两端均设有两个以上的导线杆(4)。

6.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的封装树脂(903)和芯片(905)通过银胶层(906)胶连接。

7.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的引线框架(902)和芯片(905)通过铜线(904)电连接。

8.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述的引线框架(902)和引脚(901)为一体化结构。