[实用新型]透明导电性薄膜及触控屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容式触控屏技术领域，特别涉及一种透明导电性薄膜及触控屏。

背景技术

透明导电性薄膜是电容式触控屏的核心元件。随着智能终端的飞速发展，对透明导电性薄膜的需求量也是日益增大。透明导电性薄膜一般包括基材及设置于基材两侧的硬涂层、导电层及金属层。目前，由于非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，具有双折射率较少并且均匀的优点，故大部分透明导电薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。

非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，其表面更容易受到损伤。在卷曲透明导电性薄膜使其为筒状时，会存在相邻的透明导电薄膜的金属层彼此产生粘连及压接的问题。因此，出现了在硬涂层中添加颗粒，以使金属层表面形成凸起的透明导电性薄膜。凸起可使相邻的金属层形成点接触，从而避免发生粘连及压接。

目前，硬涂层中所添加的颗粒一般为球形或不规则的颗粒，且颗粒的下表面与基材的表面接触。因此，颗粒与基材的接触为点接触。当透明导电性薄膜卷曲时，会使得颗粒对基材的压强过大，从而容易造成基材损伤。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的透明导电性薄膜在卷曲过程中容易造成基材损伤的问题，提供一种能有效防止基材损伤的透明导电性薄膜及触控屏。

一种透明导电性薄膜，包括：

基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；

依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层；

依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层；

所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层含有多个颗粒，以在所述第一金属层和/或所述第二金属层的表面形成多个凸起；

其中，所述颗粒包括一呈平面结构的底面，所述底面朝向所述基材的表面设置。

由于颗粒的底面朝向基材的表面设置，且底面为平面结构。因此，颗粒与基材之间的接触变为面接触，接触面积增大。当透明导电性薄膜卷曲时，颗粒对基材表面施加的压力是固定的，但由于接触面积增大，故颗粒对基材造成的压强更小，从而能有效地避免对基材造成损伤。

此外，由于接触面积增大，还可增加颗粒的附着力。

在其中一个实施例中，所述基材为聚环烯烃或聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

该两种类型的薄膜可满足对基材的双折射率及其偏差的要求，而且便于获取。因此，能有利于降低透明导电性薄膜的成本。

在其中一个实施例中，所述凸起的分布密度为100～3000个/mm²。

凸起的分布密度过大时，会导致透明导电性薄膜的雾度值过大、光透过率降低，进而严重影响透明导电性薄膜的外观和光学效果。而如果凸起的分布密度过小，则抗粘连的效果有限。在上述粗糙度及密度范围内，透明导电性薄膜能较好的兼顾抗粘连及光学效果。

在其中一个实施例中，所述颗粒与所述第一硬涂层及所述第二硬涂层的材质相同。

也就是说，悬浮颗粒与第一硬涂层及第二硬涂层(以下合称硬涂层)的光学参数也相同。因此，在悬浮颗粒与硬涂层的连接界面，光线传播所受影响较小，悬浮颗粒与硬涂层更接近为一个整体。当光线穿过含有悬浮颗粒的硬涂层时，其传播路线产生的扭曲较小。因此，透明导电性薄膜在达到抗粘连、抗压接的目的同时，还能避免其光学性能受到不利影响。

在其中一个实施例中，在沿垂直于所述第一金属层和/或所述第二金属层表面的方向上，所述多个凸起的高度为0.1～0.5μm。

凸起的高度越高，则抗粘连效果越好。但是，随着高度的升高，悬浮颗粒的尺寸相应需要增大，从而导致透明导电性薄膜的雾度值也会随之增大，且达到一定程度后将会严重影响透明导电性薄膜的光学效果。而在上述高度范围内，透明导电性薄膜能较好的兼顾抗粘连及光学效果。

在其中一个实施例中，所述颗粒还包括沿所述底面的边缘延伸，且呈光滑曲面结构的顶面，所述顶面背向所述基材的表面设置。

顶面的形状决定了凸起的表面形状。由于顶面为光滑曲面。因此，凸起的表面也相对平缓，从而可避免在凸起的表面形成棱角等尖锐的突起等结构。当透明导电性薄膜卷曲，凸起在相邻的两个金属层之间形成支撑时，可有效防止因凸起表面具有突起结构而对金属层的表面造成损伤。

在其中一个实施例中，所述颗粒的重心位于沿所述底面的中心到所述顶面的连线上，且所述重心位于所述连线靠近所述底面的一端。