[实用新型]透明导电性薄膜及触控屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容式触控屏技术领域，特别涉及一种透明导电性薄膜及触控屏。

背景技术

透明导电性薄膜是电容式触控屏的核心元件。随着智能终端的飞速发展，对透明导电性薄膜的需求量也是日益增大。透明导电性薄膜一般包括基材及设置于基材两侧的硬涂层、导电层及金属层。目前，由于非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，具有双折射率较少并且均匀的优点，故大部分透明导电薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。

非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，其表面更容易受到损伤。在卷曲透明导电性薄膜使其为筒状时，会存在相邻的透明导电薄膜的金属层彼此产生粘连及压接的问题。因此，出现了在硬涂层中添加颗粒，以使金属层表面形成凸起的透明导电性薄膜。凸起可使相邻的金属层形成点接触，从而避免发生粘连及压接。

然而，现有导电膜中的颗粒一般呈球形或椭球形，其表面相对较平滑。因此，颗粒在硬涂层中的附着力有限。当在包含有颗粒的硬涂层上形成导电层及金属层时，需要进行涂布、干燥等步骤，这将容易导致附着力较差的颗粒从硬涂层中脱落，进而影响导电膜的抗粘连效果。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的具有抗粘连功能的透明导电性薄膜中颗粒易脱落的问题，提供一种能有效增强颗粒附着力的透明导电性薄膜及触控屏。

一种透明导电性薄膜，包括：

基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；

依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层；

依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层；

所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层含有多个颗粒，以在所述第一金属层和/或所述第二金属层的表面形成多个凸起；

其中，所述颗粒的表面开设有多条条形凹槽。

由于颗粒的表面开设有多条条形凹槽，颗粒的表面积增加。因此，颗粒与第一硬涂层和/或所述第二硬涂层之间的接触面积增大，故颗粒的附着力增加，从而可有效地防止颗粒脱落。

在其中一个实施例中，所述颗粒与所述第一硬涂层及所述第二硬涂层的材质相同。

也就是说，颗粒与第一硬涂层及第二硬涂层(以下合称硬涂层)的光学参数也相同。因此，在颗粒与硬涂层的连接界面，光线传播所受影响较小，颗粒与硬涂层更接近为一个整体。当光线穿过含有颗粒的硬涂层时，其传播路线产生的扭曲较小。因此，透明导电性薄膜在达到抗粘连、抗压接的目的同时，还能避免其光学性能受到不利影响。

在其中一个实施例中，所述多个条形凹槽的两端均位于穿过所述颗粒的轴线上。

上述轴线指的是穿过颗粒表面上任一点及与该点距离最远的另一个点的直线。此时，多个条形凹槽具有共同的起点及终点，从而使得颗粒的表面最大程度的被条形凹槽所覆盖。因此，在颗粒的体积不变时有利于实现表面积的最大化。

在其中一个实施例中，在所述颗粒的横截面上，所述条形凹槽的内壁轮廓呈三角形。

三角形的凹槽方便成型，且能进一步提升颗粒的表面积。因此，内壁轮廓呈三角形的条形凹槽能在提升加工效率的同时，进一步提升颗粒的附着力。

在其中一个实施例中，所述颗粒呈长条形，且所述颗粒在垂直于所述基材表面的方向上的尺寸大于在平行于所述基材表面的方向上的尺寸。

传统的颗粒呈球形或者不定形，其横向(平行于基材表面)及纵向(垂直于基材表面)尺寸相当。因此，当需要增加凸起高度时，其纵向及横向尺寸均需等比例增加。此时，由于横向尺寸过大，颗粒所造成的遮光作用就越明显，从而导致导电膜的雾度增加。

在本实用新型中，颗粒呈长条形，且颗粒在垂直于基材表面的方向上(纵向)的尺寸大于在平行于基材表面的方向上(横向)的尺寸。也就是说，颗粒纵向与横向的尺寸比较大。因此，即使凸起的高度增加，颗粒的横向尺寸依然可维持在较小范围内，从而在提升抗粘连效果的同时，还能有效降低雾度。

在其中一个实施例中，所述颗粒相对于所述基材的表面垂直设置，且所述条形凹槽沿垂直于所述基材表面的方向延伸。

可进一步增大颗粒纵向与横向的尺寸比，从而在凸起高度相同的情况下，能进一步减小颗粒的横向尺寸。此外，条形凹槽与颗粒的延伸方向一致，既条形凹槽沿纵向延伸。因此，条形凹槽可作为光线的通路，进一步减轻颗粒的遮光作用，从而进一步的降低透明导电性薄膜的雾度。

在其中一个实施例中，所述颗粒的重心位于所述颗粒靠近所述基材的一端。