[实用新型]透明导电性薄膜及触控屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容式触控屏技术领域，特别涉及一种透明导电性薄膜及触控屏。

背景技术

透明导电性薄膜是电容式触控屏的核心元件。随着智能终端的飞速发展，对透明导电性薄膜的需求量也是日益增大。透明导电性薄膜一般包括基材及设置于基材两侧的硬涂层、导电层及金属层。目前，由于非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，具有双折射率较少并且均匀的优点，故大部分透明导电薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。

非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，其表面更容易受到损伤。在卷曲透明导电性薄膜使其为筒状时，会存在相邻的透明导电薄膜的金属层彼此产生粘连及压接的问题。因此，出现了在硬涂层中添加颗粒，以使金属层表面形成凸起的透明导电性薄膜。凸起可使相邻的金属层形成点接触，从而避免发生粘连及压接。

因此，在导电膜制备之前需要提前制备颗粒，并在制备过程中将颗粒添加进硬涂层中。然而，凸起的分布密度及凸起高度必须满足一定的条件才能使得导电膜具备抗粘连的效果。因此，在将颗粒添加进硬涂层的过程中，还需要对颗粒的分布密度、凸起高度等进行控制，这将导致导电膜的生产工艺较为复杂，生产效率不高。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有具有抗粘连功能的透明导电性薄膜生产效率不高的问题，提供一种能有效提高生产效率的透明导电性薄膜及触控屏。

一种透明导电性薄膜，包括：

基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；

依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层；

依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层；

所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层表面形成有非平整结构，所述第一金属层和/或所述第二金属层与所述非平整结构对应位置的表面形成有表面压花结构；

其中，所述非平整结构部分覆盖所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层的表面，所述表面压花结构呈长条形并沿所述透明导电性薄膜的长度方向延伸。

非平整结构可使第一金属层和/或第二金属层的表面形成表面压花结构，从而起到抗粘连作用。而且，在生产上述透明导电性薄膜时，只需通过压印的方式在第一硬涂层和/或第二硬涂层的表面形成非平整结构即可，而无需进行添加颗粒等操作，从而使得透明导电性薄膜的生产效率有效提升。

在其中一个实施例中，所述表面压花结构为多个且间隔设置，多个所述表面压花结构分别位于所述第一金属层和/或所述第二金属层相对两侧的边缘及所述相对两侧的边缘之间的区域。

因此，在卷曲透明导电性薄膜，表面压花结构对相邻两个金属层的支撑点位分布更均匀，从而使得抗粘连效果更好。

在其中一个实施例中，多个所述表面压花结构相互平行。

透明导电性薄膜应用时，可能需要表面压花结构所在区域切除，并得到规整(矩形)的透明导电性薄膜片段。此时，由于多个表面压花结构相互平行，故沿表面压花结构的边缘剪切即可得到符合要求的透明导电性薄膜片段，故所浪费的透明导电性薄膜的面积最小。

在其中一个实施例中，所述表面压花结构的宽度为5至50mm。

在一般情况下，表面压花结构的宽度越大，则抗粘连效果越好。但是，随着宽度的增大，表面压花结构在透明导电表面的面积占比便增大。因此，在后续的应用过程中，会造成透明导电性薄膜浪费过大(表面压花结构所在区域需要切除)。而在上述宽度范围内，透明导电性薄膜能较好的兼顾抗粘连及材料利用率。

在其中一个实施例中，所述表面压花结构包括多个间隔分布的凸起，且所述凸起的高度为0.05至2μm。

凸起的高度指的是表面压花结构内从波峰到波谷的距离(图2中h所示)。其中，凸起的高度与压印程度有关。凸起的高度越高，则抗粘连效果更好，但相应的对硬涂层造成的损伤越大，进而造成产品的良率降低。当凸起的高度为0.05至2μm，可在保证抗粘连效果的同时，使透明导电性薄膜的生产良率较高。

在其中一个实施例中，所述凸起的分布密度为1至1000个/mm²。

当凸起的分布密度超过1000个/mm²时，表面压花结构中的凸起密度多大。当卷曲的透明导电性薄膜两面均形成有表面压花结构时，容易造成相邻的表面压花结构相互咬合，从而形成粘连。

在其中一个实施例中，所述基材为聚环烯烃或聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。