[实用新型]透明导电性薄膜及触控屏有效

专利信息
申请号: 201721227342.2 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN207182944U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 张鹏;侯晓伟;王培红;古荣治 申请(专利权)人: 南昌欧菲显示科技有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;G06F3/044;G02B5/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 石佩
地址: 330100 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 透明 导电性 薄膜 触控屏
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电容式触控屏技术领域,特别涉及一种透明导电性薄膜及触控屏。

背景技术

透明导电性薄膜是电容式触控屏的核心元件。随着智能终端的飞速发展,对透明导电性薄膜的需求量也是日益增大。透明导电性薄膜一般包括基材及设置于基材两侧的硬涂层、导电层及金属层。目前,由于非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比,具有双折射率较少并且均匀的优点,故大部分透明导电薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。

非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱,其表面更容易受到损伤。在卷曲透明导电性薄膜使其为筒状时,会存在相邻的透明导电薄膜的金属层彼此产生粘连及压接的问题。因此,出现了在硬涂层中添加颗粒,以使金属层表面形成凸起的透明导电性薄膜。凸起可使相邻的金属层形成点接触,从而避免发生粘连及压接。

现有的导电膜中,颗粒的粒径一般为微米级,且单个颗粒形成一个凸起。由于针对突起的尺寸(高度)是有要求的。因此,在颗粒预制时也需对每个颗粒的尺寸进行严格的控制,以使颗粒最终形成的凸起符合尺寸要求。而且,对于制备完的颗粒还需要进行筛选,并将不符合尺寸要求的颗粒剔除。这样,在导电膜的制备过程中,需要进行颗粒的尺寸控制以及后续的颗粒筛选步骤,故增加了流程,从而导致导电膜的加工效率不高。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有的具有抗粘连功能的透明导电性薄膜在加工效率不高的问题,提供一种能有效提升加工效率的透明导电性薄膜及触控屏。

一种透明导电性薄膜,包括:

基材,包括相对设置的第一表面及第二表面;

依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层;

依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层;

所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层含有多个颗粒团簇,以在所述第一金属层和/或所述第二金属层的表面形成多个凸起,所述颗粒团簇由多个纳米粒子团聚形成,且所述纳米粒子的粒径为10~50nm。

由于颗粒团簇由多个纳米粒子团聚形成。因此,针对单个纳米粒子的尺寸无需进行精确的控制,只要使其粒径位于10~50nm范围内即可。在形成颗粒团簇时,只需通过控制团聚的纳米粒子的数量,即可得到符合尺寸要求的凸起。由此可见,在制备上述透明导电性薄膜时,既不用对纳米粒子的尺寸进行精确的控制,也无需对得到的纳米粒子进行筛选,从而可简化工艺流程,进而提升加工效率。

此外,由于颗粒团簇由多个纳米粒子团聚形成,故颗粒团簇无法形成平滑的表面。因此,颗粒团簇相对于单个微米级的颗粒,其表面粗糙度增加,从而附着力增加。

进一步的,多个纳米粒子在团聚成颗粒团簇时,相邻的纳米粒子之间难以避免会存在间隙。因此,颗粒团簇与单个微米级颗粒相比,其内部具有“空心结构”,故对光线的遮挡作用减弱。也就是说,包含有颗粒团簇的第一硬涂层和/或第二硬涂层的透光率增加,从而能有效改善透明导电性薄膜的光学效果。

在其中一个实施例中,所述基材为聚环烯烃或聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

该两种类型的薄膜可满足对基材的双折射率及其偏差的要求,而且便于获取。因此,能有利于降低透明导电性薄膜的成本。

在其中一个实施例中,所述凸起的分布密度为100~3000个/mm2

凸起的分布密度过大时,会导致透明导电性薄膜的雾度值过大、光透过率降低,进而严重影响透明导电性薄膜的外观和光学效果。而如果凸起的分布密度过小,则抗粘连的效果有限。在上述粗糙度及密度范围内,透明导电性薄膜能较好的兼顾抗粘连及光学效果。

在其中一个实施例中,所述颗粒团簇与所述第一硬涂层及所述第二硬涂层的材质相同。

也就是说,颗粒团簇与第一硬涂层及第二硬涂层(以下合称硬涂层)的光学参数也相同。因此,在颗粒团簇与硬涂层的连接界面,光线传播所受影响较小,颗粒团簇与硬涂层更接近为一个整体。当光线穿过含有颗粒团簇的硬涂层时,其传播路线产生的扭曲较小。因此,透明导电性薄膜在达到抗粘连、抗压接的目的同时,还能避免其光学性能受到不利影响。

在其中一个实施例中,所述颗粒团簇的材料为二氧化硅、有机硅聚合物、丙烯酸类聚合物或苯乙烯聚合物。

以上材料具有透光性好、易于获取的优势,用于颗粒团簇可在符合性能要求的前提下降低成本。

在其中一个实施例中,在沿垂直于所述第一金属层和/或所述第二金属层表面的方向上,所述多个凸起的高度为0.1~0.5μm。

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