[实用新型]透明导电性薄膜及触控屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容式触控屏技术领域，特别涉及一种透明导电性薄膜及触控屏。

背景技术

透明导电性薄膜是电容式触控屏的核心元件。随着智能终端的飞速发展，对透明导电性薄膜的需求量也是日益增大。透明导电性薄膜一般包括基材及设置于基材两侧的硬涂层、导电层及金属层。目前，由于非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，具有双折射率较少并且均匀的优点，故大部分透明导电薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。

非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，其表面更容易受到损伤。在卷曲透明导电性薄膜使其为筒状时，会存在相邻的透明导电薄膜的金属层彼此产生粘连及压接的问题。因此，出现了在硬涂层中添加颗粒，以使金属层表面形成凸起的透明导电性薄膜。凸起可使相邻的金属层形成点接触，从而避免发生粘连及压接。

然而，现有导电膜中的颗粒一般呈球形，其表面相对较平滑。因此，颗粒在硬涂层中的附着力有限。当在包含有颗粒的硬涂层上形成导电层及金属层时，需要进行涂布、干燥等步骤，这将容易导致附着力较差的颗粒从硬涂层中脱落，进而影响导电膜的抗粘连效果。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的具有抗粘连功能的透明导电性薄膜中颗粒易脱落的问题，提供一种能有效增强颗粒附着力的透明导电性薄膜及触控屏。

一种透明导电性薄膜，包括：

基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；

依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层；

依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层；

所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层含有多个颗粒，以在所述第一金属层和/或所述第二金属层的表面形成多个凸起，所述颗粒的表面算术平均粗糙度为0.025～0.5μm。

由于颗粒的表面算术平均粗糙度为0.025～0.5μm，其粗糙度较高。而粗糙度越高，则表示颗粒表面具有的细微结构越多。因此，颗粒与第一硬涂层和/或第二硬涂层之间的接触面积增大，故颗粒的附着力增加，从而可有效地防止颗粒脱落。

在其中一个实施例中，所述基材为聚环烯烃或聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

该两种类型的薄膜可满足对基材的双折射率及其偏差的要求，而且便于获取。因此，能有利于降低透明导电性薄膜的成本。

在其中一个实施例中，所述凸起的分布密度为100～3000个/mm²。

凸起的分布密度过大时，会导致透明导电性薄膜的雾度值过大、光透过率降低，进而严重影响透明导电性薄膜的外观和光学效果。而如果凸起的分布密度过小，则抗粘连的效果有限。在上述粗糙度及密度范围内，透明导电性薄膜能较好的兼顾抗粘连及光学效果。

在其中一个实施例中，所述颗粒与所述第一硬涂层及所述第二硬涂层的材质相同。

也就是说，颗粒与第一硬涂层及第二硬涂层(以下合称硬涂层)的光学参数也相同。因此，在颗粒与硬涂层的连接界面，光线传播所受影响较小，颗粒与硬涂层更接近为一个整体。当光线穿过含有颗粒的硬涂层时，其传播路线产生的扭曲较小。因此，透明导电性薄膜在达到抗粘连、抗压接的目的同时，还能避免其光学性能受到不利影响。

在其中一个实施例中，所述颗粒的材料为二氧化硅、有机硅聚合物、丙烯酸类聚合物或苯乙烯聚合物。

以上材料具有透光性好、易于获取的优势，用于颗粒可在符合性能要求的前提下降低成本。

在其中一个实施例中，在沿垂直于所述第一金属层和/或所述第二金属层表面的方向上，所述多个凸起的高度为0.1～0.5μm。

凸起的高度越高，则抗粘连效果越好。但是，随着高度的升高，悬浮颗粒的尺寸相应需要增大，从而导致透明导电性薄膜的雾度值也会随之增大，且达到一定程度后将会严重影响透明导电性薄膜的光学效果。而在上述高度范围内，透明导电性薄膜能较好的兼顾抗粘连及光学效果。

在其中一个实施例中，所述颗粒呈椭球形，且所述颗粒在垂直于所述基材表面的方向上的尺寸大于在平行于所述基材表面的方向上的尺寸。

传统的颗粒呈球形或者不定形，其横向(平行于基材表面)及纵向(垂直于基材表面)尺寸相当。因此，当需要增加凸起高度时，其纵向及横向尺寸均需等比例增加。此时，由于横向尺寸过大，颗粒所造成的遮光作用就越明显，从而导致导电膜的雾度增加。