[实用新型]一种用于保护集成电路芯片的密封环结构

说明书

本实用新型公开了一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括外环、中环、内环、密封接轴、卡盒，外环、中环、内环由外到内依次排列，卡盒位于外环与中环之间，外环与中环通过卡盒扣接，中环与内环之间设有密封接轴，外环设有层垫，层垫由贴合垫、中垫、窄层垫、窄层加垫组成。本实用新型层垫采用上宽下窄多层设计，利于生产时密封环与芯片拼合期间，提供良好的破裂阻挡功能；密封环由外到内依次拼接设计，整体密封性好，能够在芯片的边缘形成用于保护芯片的环体，在芯片的边角处形成保护结构，有效延长了芯片的使用寿命；卡盒用于固定外环与中环的保护加固，中环与内环之间设有密封接轴，密封接轴的转动使中环与内环减小了相互的接触面积。

技术领域

本实用新型是一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，属于密封环结构领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。

集成电路芯片是一块电路芯片，像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX 开始的多半是美信的。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。

现有技术公开了申请号为：201611222512.8，具有密封环结构的集成电路结构。密封环结构包括低k介电层、第一密封环和第二密封环。第一密封环和第二密封环彼此隔开。第一密封环和第二密封环的每个包括金属层。金属层嵌入在低k介电层中，并且金属层包括具有多个开口的主体图案。第一密封环和第二密封环的主体图案与金属层的面积比大于或等于50％且小于 100％。本发明实施例涉及集成电路结构和密封环结构。但现有技术采用单层环体，不利于生产时密封环与芯片拼合期间，提供良好的破裂阻挡功能，整体密封性差，无法在芯片的边缘形成用于保护芯片的环体，无法在芯片的边角处形成保护结构，芯片的使用寿命短，中环与内环之间设有密封接轴，无法减小中环与内环相互的接触面积，摩擦力大，不利于更好的保护芯片。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，以解决采用单层环体，不利于生产时密封环与芯片拼合期间，提供良好的破裂阻挡功能，整体密封性差，无法在芯片的边缘形成用于保护芯片的环体，无法在芯片的边角处形成保护结构，芯片的使用寿命短，中环与内环之间设有密封接轴，无法减小中环与内环相互的接触面积，摩擦力大，不利于更好的保护芯片的问题。