[实用新型]基于芯片温差变化的散热器

权利要求书

1.基于芯片温差变化的散热器，包括安装在固定底座（7）上的PCB板（1），所述PCB板（1）上安装有芯片（3），其特征在于：还包括导热底板（2）、导热顶板（5）以及散热端（6），所述导热底板（2）位于芯片（3）上方并与芯片（3）上表面接触，所述导热顶板（5）安装在导热底板（2）上方两者之间形成间隙一，所述散热端（6）安装在导热底板（2）上方两者之间形成间隙二，所述导热顶板（5）上表面安装加热片；所述导热底板（2）、导热顶板（5）外圈为金属材料内嵌相变材料；导热底板（2）受热时其相变材料伸出导热底板（2）上表面与散热端（6）底部抵接，导热顶板（5）受热时其相变材料伸出导热顶板（5）下表面并与导热底板（2）上表面抵接。

2.根据权利要求1所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所述间隙一的距离大于间隙二的距离。

3.根据权利要求2所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所述的间隙一的距离为0.08-0.15mm，所述间隙二的距离为0-0.08mm。

4.根据权利要求3所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所述间隙一的距离为0.1mm所述间隙二的距离为0.05mm，。

5.根据权利要求1所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所述芯片（3）与导热底板（2）之间涂导热硅胶形成热通路。

6.根据权利要求1所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所述散热端（6）通过四根内定位轴（8）固定在导热底板（2）上。

7.根据权利要求6所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所述导热顶板（5）通过四根外定位轴（4）固定在导热底板（2）上。

8.根据权利要求7所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所述的内定位轴（8）和外定位轴（4）的导热率和形变率均小于相变材料的导热率和形变率。

9.根据权利要求1所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所述的导热底板（2）通过PCB板（1）上的安装孔利用固定架（9）固定在固定底座（7）上。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的基于芯片温差变化的散热器，其特征在于：所示加热片连接有功率控制电路，该功率控制电路与芯片（3）连接。