[实用新型]一种小型双路信号输出压力传感器结构

说明书

技术领域

本实用新型属于小型双路信号输出压力传感器用具技术领域，尤其涉及一种小型双路信号输出压力传感器结构。

背景技术

压力传感器作为最基本的测量单元而广泛应用于工业生产、军事装备、航空航天航海等各个领域中。虽然现有压力传感器结构多种多样，但应变计与弹性体之间大都需要采用胶粘接的方式，而胶老化容易带来蠕变、迟滞等不良影响。

发明内容

本实用新型的目的在于解决以上所述的技术问题，提供一种保证了输出信号的可靠性，两路信号互为比对，可靠性、稳定性较高，而且结构简单，易于操作，不额外增加整体系统的机械结构负担，从而实现了小型化目标，彻底实现了无机质化，从根本上解决了有机胶的老化等问题的双路信号输出压力传感器，其技术方案如下：

一种小型双路信号输出压力传感器结构，其特征在于，由底座、外壳、敏感膜片、板座、补偿电路板、信号引出电缆线构成，底座上设有敏感膜片和外壳，敏感膜片上设有板座，敏感膜片上设有两个惠斯通电桥，每个惠斯通电桥均与补偿电路板相连，补偿电路板连接信号引出电缆线，敏感膜片感压后产生变形，通过金线将信号引出到补偿电路板上，在补偿电路板上对信号进行补偿后，由信号引出电缆线将该信号导出。

优选方式为，两个惠斯通电桥包括8个相互独立的应变电阻，且内外圈两两组合。

优选方式为，所述的外壳上自带小螺纹。

优选方式为，所述的敏感膜片采用溅射薄膜工艺制作而成。

优选方式为，敏感膜片与底座之间、敏感膜片与板座之间、底座与外壳之间通过激光焊接或者电子束焊接相连。

本实用新型提供的小型双路信号输出压力传感器，在使用的时候，1、为了提高测量可靠性、稳定性，采用双路信号输出，双路信号输出的实现是通过在敏感膜片上通过光刻刻蚀等工艺技术形成上述两个完整的惠斯通电桥，再通过热压金球焊接技术用金线将其引出到补偿电路板上，再通过信号引出电缆线将传感器测到的压力值通过mV信号的形式输出。

2、为了实现小型化的目标，本实用新型采用的是传感器外壳上自带小螺纹，直接与被测介质管道等结构相连，整体结构只有一道激光焊接焊缝的近乎一体化的结构来实现，在作为测量单元使用的同时还可作为某一零部件使用，不额外增加整体系统的机械结构负担，从而实现了小型化目标。

3、为了解决传统压力传感器在长期使用过程中出现的由于有机胶老化等引起的蠕变、迟滞等不良现象，本实用新型采用了先进的溅射薄膜工艺技术，该工艺技术是采用离子束溅射手段，将过渡层、绝缘层、电阻层、金焊盘、保护层通过分子间结合的形式直接键合在金属基底的弹性体上，彻底实现了无机质化，从根本上解决了有机胶的老化等问题。

本实用新型的有益效果是：保证了输出信号的可靠性，两路信号互为比对，可靠性、稳定性较高，而且结构简单，易于操作，不额外增加整体系统的机械结构负担，从而实现了小型化目标，彻底实现了无机质化，从根本上解决了有机胶的老化等问题。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合图1具体说明实施例：

一种小型双路信号输出压力传感器结构，由底座1、外壳2、敏感膜片3、板座4、补偿电路板5、信号引出电缆线6构成，底座1上设有敏感膜片3和外壳2，敏感膜3片上设有板座1，敏感膜片上设有两个惠斯通电桥，每个惠斯通电桥均与补偿电路板相连，补偿电路板连接信号引出电缆线，敏感膜片感压后产生变形，通过金线将信号引出到补偿电路板上，在补偿电路板上对信号进行补偿后，由信号引出电缆线将该信号导出。

优选方式为，两个惠斯通电桥包括8个相互独立的应变电阻，且内外圈两两组合。

优选方式为，所述的外壳上自带小螺纹。

优选方式为，所述的敏感膜片采用溅射薄膜工艺制作而成。

优选方式为，敏感膜片与底座之间、敏感膜片与板座之间、底座与外壳之间通过激光焊接或者电子束焊接相连。

从敏感膜片3上通过热压金球焊引出的金线焊接到补偿电路板5后，通过信号引出电缆线6将传感器测出的电信号导出，接入到相应的检测或者调理电路系统，从而实现了该实用新型的传感器功能。