[实用新型]一种高稳定性LED灯丝有效

专利信息
申请号: 201721236579.7 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN207504012U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 张仲元;王鹏辉;左明鹏;蒋海波;吴爱民;陈黎花 申请(专利权)人: 江西鸿利光电有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/52;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 基板上表面 灯丝灯 电路层 支架 灯丝光源 高稳定性 灯丝 焊盘 基板 卡槽 阻焊 绝缘层 白色油墨层 板材料表面 本实用新型 沉积氧化物 化学镀技术 离子镀技术 氧化物涂层 电流通过 焊接界面 区域覆盖 涂层形成 真空溅射 正面焊接 支架基板 组装过程 反射率 光泽度 电镀 硫化 灯板 可用 溴化 发光 芯片 覆盖 配合
【说明书】:

本实用新型公开了一种高稳定性LED灯丝,它包含LED灯丝支架和设在LED灯丝支架上的灯丝光源;所述的LED灯丝支架包含基板、绝缘层、电路层、白色油墨层;基板上表面除电路层以外的区域覆盖有氧化物涂层;所述的灯丝光源设在基板上表面未覆盖电路层的区域;基板上表面邦定芯片的区域,通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术,沉积氧化物涂层形成焊接界面,保护基板材料表面不容易被硫化、溴化、氧化等,提高基板反射率和光泽度,实现LED灯丝支架基板正面焊接工艺,在灯丝灯的组装过程中,可直接将灯丝带有阻焊焊盘那一端插入可用于配合灯丝灯的灯板卡槽中,让电流通过灯丝灯卡槽接触到阻焊焊盘实现灯丝发光。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,具体涉及一种高稳定性LED灯丝。

背景技术

LED灯丝也叫LED灯柱,是一种新型的LED光源,以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积,需加装透镜之类的光学器件,影响光照效果,会降低LED应有的节能功效,LED灯丝实现360°全角度发光,大角度发光且不需加透镜,实现立体光源,带来前所未有的照明体验。因LED灯丝具备360°全角度发光,其被广泛使用在灯丝灯上,并因其与白炽灯有相似的形态和配光曲线,是真正意义上的代替白光炽最理想的光源。

现阶段,除LED陶瓷灯丝外,市场上多为LED金属灯丝,其结构类似于陶瓷灯丝,以表面镀银的金属基板作为封装基座,基座两端与两片金属片分别靠绝缘胶材隔开,此种金属灯丝相对于陶瓷灯丝虽制作成本较低,但导热率较低,较易发生硫化现象影响灯丝的亮度,同时金属灯丝和陶瓷灯丝两端都设置有金属片,在后端加工灯泡的时候,由于碰焊和火焰封口,会产生热量,让金属片脱落,如果支架两端是胶水粘结的金属片,或者普通焊锡,都会脱落,这种都有一定的隐患;故开发稳定性强,组装方便的LED灯丝支架是目前亟待解决的技术难题。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、设计合理、使用方便的一种高稳定性LED灯丝。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包含LED灯丝支架和设在LED灯丝支架上的灯丝光源;所述的LED灯丝支架包含基板、绝缘层、电路层、白色油墨层;绝缘层、电路层由下而上依次设在基板的上表面;电路层的两端的上表面设有焊接区域;焊接区域内设有多个焊接点和一对阻焊焊盘;基板上表面除电路层以外的区域覆盖有氧化物涂层;电路层的上表面除焊接区域以外的其他区域覆盖有白色油墨层;所述的灯丝光源设在基板上表面未覆盖电路层的区域;灯丝光源包含若干个LED芯片和键合导线;LED芯片通过键合导线相互连接后与电路层上表面的焊接点电连接;LED芯片、键合导线及焊接点的上方均覆盖有封装胶;封装胶同时覆盖住白色油墨层;

优选地,所述的基板为采用铝基体或铜基体的方形基板;

优选地,所述的电路层的材质为铜箔;

优选地,所述的绝缘层、电路层及白色油墨层总厚度为0.10mm-0.40mm;

优选地,所述的阻焊焊盘为长方形结构;

优选地,所述的焊接区域与电路层上下连接;

优选地,所述的氧化物涂层是通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术,在基板的上表面沉积形成焊接界面;

优选地,所述的氧化物涂层由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、三氧化二铝层、二氧化钛层;

优选地,所述的氧化物涂层由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层;

优选地,所述的氧化物涂层由里向外依次包含纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层;

优选地,所述的氧化物涂层由里向外依次包含镍层、银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层。

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