[实用新型]半导体材料散热装置

权利要求书

1.一种半导体材料散热装置，其特征在于，包括：

支撑框架，所述支撑框架具有容置空间，所述容置空间用于收容待散热的半导体材料；

设置在所述支撑框架上的散热机构，所述散热机构能向所述待散热的半导体材料输送散热气流；

设置在所述支撑框架上的除静电机构，所述除静电机构能产生带有正负电荷的气团，所述带有正负电荷的气团能在所述散热气流的作用下导向所述待散热的半导体材料。

2.如权利要求1所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述支撑框架包括：

用于设置在地面上的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁具有相背对的第一前端和第一后端，所述第二侧壁具有相背对的第二前端和第二后端，所述第一前端和所述第二前端沿所述散热气流的流动方向分别位于所述第一后端和所述第二后端的下游；

顶壁，所述顶壁设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁的顶端；

与所述顶壁、所述第一后端以及所述第二后端相连接的防护件，所述防护件上设置有能供气流透过的开孔。

3.如权利要求2所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述顶壁以及所述防护件之间限定出所述容置空间，所述容置空间朝向所述第一前端和/或第二前端的方向开口；

所述第一前端上枢转连接有第一防护门，所述第二前端上枢转连接有第二防护门，所述第一防护门和所述第二防护门呈镂空结构，所述第一防护门和所述第二防护门能打开或关闭所述容置空间的开口。

4.如权利要求2所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述支撑框架还包括：与所述第一侧壁以及所述第二侧壁相连接的支撑底板，所述支撑底板用于供所述待散热的半导体材料放置。

5.如权利要求1所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述散热机构包括：

设置在所述支撑框架上的边罩；

设置在所述边罩上的电机以及转动轴，所述转动轴上设置有多个扇叶，所述转动轴与所述电机传动连接，所述电机能驱动所述转动轴转动，以带动多个所述扇叶旋转产生所述散热气流。

6.如权利要求1所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述半导体材料散热装置还包括：

设置在所述支撑框架上的循环管路，所述循环管路中容置有冷媒，所述循环管路沿所述散热气流的流动方向位于所述散热机构的下游或者上游；

设置在所述循环管路上的压缩机，所述压缩机用于压缩所述冷媒并为其在所述循环管路中流动提供动力。

7.如权利要求1所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述除静电机构沿所述散热气流的流动方向位于所述散热机构的下游。

8.如权利要求1所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述除静电机构包括多个离子风棒，每个所述离子风棒上设置有多个供所述散热气流通过的出风孔。

9.如权利要求8所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述除静电机构还包括：设置在所述支撑框架上的第一支撑件和第二支撑件，每个所述离子风棒的两端分别连接在所述第一支撑件和所述第二支撑件上，多个所述离子风棒沿竖直方向间隔排布。

10.如权利要求1所述的半导体材料散热装置，其特征在于，所述半导体材料散热装置还包括：与所述散热机构以及所述除静电机构电性连接的控制元件，所述控制元件用于控制所述散热机构以及所述除静电机构操作。