[实用新型]适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架

说明书

本实用新型公开了一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，包括有引线框架本体，引线框架本体内分别设置相连的呈阵列状分布的多个封装单元，每个封装单元分别包括有产品散热片插装框和产品引脚插装框，横向相邻的二个封装单元的散热片插装框通过连接筋相连接，连接筋上设有产品散热片切断口，每个封装单元的产品引脚插装框上分别设有产品引脚切断口；每两列封装单元之间形成一个流道单元，引线框架本体的上、下端在每个流道单元的上下方分别设有定位孔，每个流道单元分别包括有设置于引线框架本体下端的主浇口和连接在纵向相邻的二个封装单元的散热片插装框之间的分浇口。本实用新型配合MGP模或者AUTO模的方式生产，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及TO251型引线框架领域，具体是一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架。

背景技术

TO251是一种功率晶体管和稳压芯片的贴片式封装，是一种市场上应用较为广泛的电子元器件，该类型产品历经10余年的发展依然长盛不衰，且市场上呈现出需求越来越旺盛的迹象，而受集成电路芯片和TO251产品封装外形的限制，其承载芯片的载体，也就是引线框架的结构多年来变化不大，目前市场上用的最广泛的结构为四排异形结构，每根引线框架可以封装112只产品，封装形式为传统的中心挤压环氧树脂，通过流道和浇口对封装部位进行供料，固化成型，由于受该种结构引线框架的厚度较厚的限制，封装后Degate（打浇口）的时候，流道部位与引线框架的粘结力大，造成引线框架变形，浇口残留大，严重的会产生分层，同时，由于采用流道供料结构，约有40%左右的环氧树脂浪费在流道上，使得单个产品的成本上升，再者四排结构的引线框架两端为开放式，中间互相连接的部分较少，在焊接上芯片后，引线框架长度方向呈现出应力释放不均匀的现象，引起整个引线框架变形，在模具上封装的时候出现入位不畅、压筋等现场，甚至可能会压坏模具。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，来提高TO251产品的生产效率，降低产品成本，减少产品不良率。

本实用新型的技术方案如下：

一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，包括有引线框架本体，其特征在于：所述引线框架本体内分别设置相连的呈阵列状分布的多个封装单元，每个封装单元分别包括有产品散热片插装框和产品引脚插装框，横向相邻的二个封装单元的散热片插装框通过连接筋相连接，连接筋上设有产品散热片切断口，每个封装单元的产品引脚插装框上分别设有产品引脚切断口；每两列封装单元之间形成一个流道单元，所述引线框架本体的上、下端在每个流道单元的上下方分别设有定位孔，每个流道单元分别包括有设置于所述引线框架本体下端的主浇口和连接在纵向相邻的二个封装单元的散热片插装框之间的分浇口。

所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述引线框架本体的材质为铜，尺寸为255mm*75mm*0.5mm。

所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述的多个封装单元有八排二十列共160个封装单元。

所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述流道单元有20个，相邻二个流道单元之间的间距为25.5mm。

所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：相邻二个封装单元之间的纵向间距为8.1mm。

本实用新型可以在MGP模上使用，也可以在AUTO模上使用。

本实用新型的有益效果：

本实用新型与现有的TO251的引线框架比，单根引线框架多封装了48只产品，且大幅度减少了环氧树脂的消耗，同时也减少了焊接以后的框架变形，由于浇口形状为矩形，位置在两个相邻产品中间，打浇口后浇口残留少，且塑封本体不易破损，在降低生产成本的同时提高了生产效率和成品率。

附图说明