[实用新型]一种半导体晶圆传输装置有效
| 申请号： | 201721238004.9 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207503943U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 杜俊坤;丁志强 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 罐体 罐盖 半导体晶圆 罐体内部 折叠 密封圈 传输装置 圆心位置 观察口 排气管 真空阀 拉扣 本实用新型 抽成真空 传输过程 连接软胶 不透气 右侧面 晶圆 密封 取出 储存 保证 保存 配合 安全 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体晶圆传输装置，包括罐体(1)和罐盖(3)，其特征在于：所述罐体(1)的内部设有折叠仓(2)，且在折叠仓(2)向上拉开时形成有晶圆区(6)；所述折叠仓(2)的底部设有连接软胶(7)，且所述连接软胶(7)的另一端连接在罐体(1)内部的底面上，另外在罐体(1)的右侧面设有排气管(8)，且在排气管(8)的内部安装有单向导气膜片(11)，所述罐盖(3)顶部的圆心位置设有拉扣(4)，且在罐盖(3)的下方设有O-RING密封圈(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述罐体(1)的正面设有观察口(9)，且所述观察口(9)采用透明玻璃制成。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述罐盖(3)上顶面的左端设有真空阀(10)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述折叠仓(2)采用硅胶制成。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述罐体(1)的直径比所述折叠仓(2)的直径大0.95倍。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述罐体(1)的下底面刻有波浪形防滑纹。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于：所述晶圆区(6)存放一片晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
