[实用新型]一种圆形硅片装载装置有效
申请号: | 201721238192.5 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN207398097U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 董文一;陈澄;徐长坡;梁效峰;杨玉聪;甄辉;齐风;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请(专利权)人: | 天津环鑫科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300380 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆形 硅片 装载 装置 | ||
本实用新型提供一种圆形硅片装载装置,包括硅舟本体、第一挡板和第二挡板,硅舟本体上设置第一卡口和第二卡口,第一挡板与第二挡板分别插入第一卡口和第二卡口内部,第一挡板与第二挡板将硅舟本体依次分隔为第一吊装部、装载部和第二吊装部,第一吊装部与第二吊装部均包括相对设置的两个吊装口,第一挡板上设置半圆形缺口。本实用新型的有益效果是硅片装载装置与全自动设备相配合,实现出入炉时自动化操作,操作人员只需将圆形硅片装载装置按指定方向放置在指定位置,按下设备按钮,自动化程序启动即可,硅片装载装置由一系列自动化机构进行位置变换,硅片将被自动倒片放置,此装载装置被自动放置在桨上,无需操作员搬运,自动化程度高,提高生产效率。
技术领域
本实用新型属于工装技术领域,尤其是涉及一种圆形硅片装载装置。
背景技术
随着半导体行业的迅速发展,半导体硅片产能日趋扩大,需求一种大量装载圆形硅片的装置用于生产以及转运。在硅片生产时会涉及到多种作业区域,大致分为洁净区域(例如万级洁净、千级洁净等)、灰区、金属区域等。由于生产工艺不同,需要大容量工装才能够满足生产需求。譬如,加热炉内热处理以及硅片的转运等,在保证安全、满足工艺要求、简单方便操作的情况下,硅片越能够大量盛放,方便运输,越能够提高生产效率。
目前,在各工序中存在空间利用率低的问题。当前使用情况,在生产区域硅片的加工生产,均使用小的硅舟,容量小,硅片的生产、转运主要靠操作人员手工投入、搬运。
这种操作方法存在以下一些缺点:
1、人工作业失误率高,易碎片,入舟深度无法精准掌握;
2、需配备专人进行操作,只有经历时间的积累工作效率才能够提升;
3、在生产过程中,硅舟在各扩散炉中进行加热,进出舟都是人为的,一方面人员易受伤,另一方面把控时间有出入;
现有的硅片装载装置,产能小,恒温区出入炉人为失误及安全存在隐患和对操作员熟练度的需求,为了与已设计开发全自动设备实现自动出入炉技术,因此需设计生产出适合于自动化设备的硅片装载装置。
发明内容
本实用新型要解决的问题是产能小,恒温区出入炉人为失误及安全存在隐患和对操作员熟练度的需求高等问题,提供一种圆形硅片装载装置,与自动化设备配合。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种圆形硅片装载装置,包括硅舟本体、第一挡板和第二挡板,所述硅舟本体上设置第一卡口和第二卡口,所述第一挡板与所述第二挡板分别插入所述第一卡口和所述第二卡口内部,所述第一挡板与所述第二挡板将所述硅舟本体依次分隔为第一吊装部、装载部和第二吊装部,所述第一吊装部与所述第二吊装部均包括相对设置的两个吊装口,所述第一挡板上设置半圆形缺口。
进一步地,所述硅舟本体的截面为半圆形。
进一步地,所述装载部内设置容置槽,用于放置圆形硅片。
进一步地,所述吊装口为倒钩形吊装口。
进一步地,所述硅片装载装置采用碳化硅材质。
本实用新型具有的优点和积极效果是:
1.硅片装载装置与全自动设备相配合,实现出入炉时自动化操作,操作人员只需将圆形硅片装载装置按方向固定在指定位置,按下设备按钮,自动化程序启动即可,圆形硅片会自动放置在此圆形硅片装载装置上,此装载装置被自动放置在桨上,无需操作员搬运,自动化程度高,提高生产效率;
2.硅舟整体为半圆形,保证了硅舟在炉内整体稳定性,两侧设计有吊装部,可挂载在机械臂横梁上,方便硅舟由机械手吊装运输,吊装部上设计有倒钩形吊装口,倒钩形吊装口利于机械臂对硅舟进行下转,能够保证吊装时圆形硅片装载装置的稳定性以及设备放置硅片装载装置时的便捷性,整个吊装过程安全可靠,实现生产的自动化,减少操作员工作量;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造