[实用新型]一种半导体晶圆减薄装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置，所述减薄装置下侧设置有机组箱，在机组箱上表面固定安装有升降台，所述升降台上侧设置有固定板，在固定板上表面固定安装有吸附平台，所述机组箱两侧设置有左撑杆和右撑杆，所述机组箱和所述控制柜通过右撑杆固定连接，所述左撑杆和所述右撑杆顶部固定安装有横梁，在横梁中部设置有固定块，所述固定块内部设置有液压轴，在液压轴下端固定安装有转轴板；该一种半导体晶圆减薄装置，粗磨轮、细磨轮和精磨轮可同时工作，大大提高了工作效率，吸附平台中间设置有真空吸口，在减薄时，可以更加稳固硅片，提高合格率，细磨轮和精磨轮内部设置有伸缩轴，可以精准硅片的厚度。

技术领域

本实用新型涉及减薄装置领域，特别涉及一种半导体晶圆减薄装置。

背景技术

集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机；

但是目前减薄装置只有一个精磨砂轮，而半导体圆片级封装领域对同一片晶圆又有不同的研磨品质的要求，例如有些产品需进行粗磨、细磨和精磨，其作业顺序只能是：先进行硅面粗磨减薄，再洗磨减薄，最后进行精磨减薄，这样导致需要多次进行磨轮的更换，不但浪费材料，还大大降低了设备的利用率

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆减薄装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置，所述减薄装置下侧设置有机组箱，在机组箱上表面固定安装有升降台，所述升降台上侧设置有固定板，在固定板上表面固定安装有吸附平台，所述机组箱两侧设置有左撑杆和右撑杆，所述机组箱和所述控制柜通过右撑杆固定连接，所述左撑杆和所述右撑杆顶部固定安装有横梁，在横梁中部设置有固定块，所述固定块内部设置有液压轴，在液压轴下端固定安装有转轴板，所述转轴板设置有粗磨轮、细磨轮和精磨轮，所述粗磨轮、所述细磨轮和所述精磨轮下端设置有磨齿，所述控制柜顶部设置有报警器，在报警器下侧固定安装有显示屏，所述显示屏左侧设置有开关，所述显示屏下端固定安装有操作键盘。

进一步的，所述粗磨轮、所述细磨轮和所述精磨轮的磨齿是金刚石材质，且粗磨轮的磨齿是粗糙度最大，精磨轮的磨齿粗糙度最小。

进一步的，所述吸附平台中间设置有真空吸口。

进一步的，所述吸附平台周围设置有密封环。

进一步的，所述转轴板与固定板的圆心在同一条直线上，且转轴板可旋转，每次旋转120°。

进一步的，所述粗磨轮所述细磨轮和所述精磨轮内部设置有伸缩轴。

本实用新型的有益效果是：该一种半导体晶圆减薄装置，粗磨轮、细磨轮和精磨轮可同时工作，大大提高了工作效率，细磨轮和精磨轮内部设置有伸缩轴，可以精准硅片的厚度，磨齿是金刚石材质，粗磨轮的磨齿是粗糙度最大，精磨轮的磨齿粗糙度最小，提高磨齿使用寿命且提高减薄效率，吸附平台中间设置有真空吸口，可以更加稳固硅片，在减薄时可以防止因为放置不牢固导致硅片损坏。

附图说明

图1为本实用新型整体外观图；

图2为本实用新型转轴板示意图；

图3为本实用新型固定板示意图；

图4为本实用新型磨轮示意图。