[实用新型]圆形硅片装载装置有效
申请号: | 201721238491.9 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN207398098U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 牛慧锋;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;甄辉;齐风;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请(专利权)人: | 天津环鑫科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300380 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆形 硅片 装载 装置 | ||
1.圆形硅片装载装置,其特征在于:包括槽棍、第一吊装板和第二吊装板,所述第一吊装板和所述第二吊装板分别设置在所述槽棍两端,所述槽棍与所述第一吊装板、所述槽棍与所述第二吊装板均采用螺纹连接,所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置吊装口,所述吊装口设置在所述第一吊装板和所述第二吊装板的顶部,所述槽棍上设置片槽,所述片槽结构为下部具有固定槽的V形槽,所述固定槽的底部为平面。
2.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置导水口,所述导水口至少设置一个。
3.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述第一吊装板和所述第二吊装板上均设置至少两个所述吊装口,所述吊装口设置为吊钩状。
4.根据权利要求2所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述导水口设置为一个,所述导水口位于所述两个吊装口之间,所述导水口的底部高于所述槽棍的顶部。
5.根据权利要求2所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述导水口设置为四个,其中,导水口一位于两个所述吊装口之间,导水口二、导水口三和导水口四沿吊装板的中心位置周向排布。
6.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述片槽与竖直面呈3°的夹角。
7.根据权利要求1-6任一所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述固定槽的张开角度小于所述V形槽的张开角度。
8.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述槽棍两端均设有外螺纹,其中,一端为左旋外螺纹,另一端为右旋外螺纹,所述槽棍两端内部为中空结构,内部设有右旋内螺纹。
9.根据权利要求7所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述固定槽为U形、矩形或梯形结构。
10.根据权利要求1所述的圆形硅片装载装置,其特征在于:所述圆形硅片装载装置采用聚偏氟乙烯PVDF树脂/PFA氟塑料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造