[实用新型]一种兼容电路的PCB焊盘结构

说明书

本实用新型提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构，包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路和第二电路，所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘，所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔，所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上，所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。本实用新型的有益效果是：可通过焊盘来实现兼容电路，有效降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及焊盘结构，尤其涉及一种兼容电路的PCB焊盘结构。

背景技术

一般兼容电路设计时都是通过0欧姆电阻去解决，而用PCB设计本身的焊盘去做兼容很少，最多也是两个焊盘的连接或者不连做兼容。

如图1至图2所示，图1是兼容电路原理图，网络A通过电阻R1和R2分别连接网络B和C；当贴R1，R2不贴时，网络A连接网络B；当R1不贴，贴R2时，网络A连接网络C。图2中实心黑色区域为地铺铜。

以上中为了兼容二选一网络连接，需要使用R1和R2两个焊盘，还需要贴电阻，成本较高。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构。

本实用新型提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构，包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路和第二电路，所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘，所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔，所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上，所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一电路、第二电路的上下两端分别设有地铺铜。

作为本实用新型的进一步改进，所述刷锡膏开孔上设有锡膏层，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘通过所述锡膏层连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一电路、第一露铜焊盘一一对应，所述第一电路至少有一路。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二电路、第二露铜焊盘一一对应，所述第二电路至少有一路。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，可通过焊盘来实现兼容电路，有效降低了成本。

附图说明

图1是现有技术中的兼容电路原理图。

图2是现有技术中的兼容电路焊盘示意图。

图3是本实用新型一种兼容电路的PCB焊盘结构的示意图。

图4是本实用新型一种兼容电路的PCB焊盘结构的连接示意图。

图5是本实用新型一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分二的示意图。

图6是本实用新型一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分三的示意图。

图7是本实用新型一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分三的示意图。

图8是本实用新型一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分四的示意图。

图9是本实用新型一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分四的示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。