[实用新型]一种LED光源的测试装置

说明书

本实用新型公开了一种LED光源的测试装置，包括承载台、正顶针、负顶针、吸附装置和传动组件；所述承载台上具有镂空的安放区，用于安放LED光源；所述吸附装置包括呈中空设置且上端设有开口的主壳体、设置于主壳体的开口处的吸盘、及安装于主壳体底部的连接管；所述连接管与负压装置连通；所述传动组件包括第一齿条、第二齿条、第三齿条、第一齿轮、第二齿轮、及升降杆。本实用新型摒弃了现有技术中采用玻璃压片等固定方式，而采用负压吸附的方式固定LED光源，从而避免了通过按压LED光源顶面来固定LED光源导致的LED光源测试结果准确性较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，特别地，涉及一种LED光源的测试装置。

背景技术

在电子应用技术智能化、多媒体化和网络化的发展趋势下，CSP(ChipScalePackage，晶片级封装)技术已经成为制造现代电子产品必不可少的技术 之一。并且，CSP技术已经浸透到各个行业、各个领域，应用十分广泛。

在半导体领域，一种应用CSP技术的LED光源由于具有散热效果佳、流明 密度高以及封装密度高等优点，受到了人们的广泛关注。虽然LED光源的封 装密度越来越高、性能越来越好，但是，目前仍缺少针对LED光源尤其是CSP 器件的比较成熟的测试方法。

现有的一种测试方法是在LED光源的顶面覆盖一个玻璃盖板来实现LED 光源的固定，然后采用顶针与LED光源底面的电极进行电连接来进行测试。 但是，由于玻璃盖板吸光严重，且易受污染，因此，会导致测试结果稳定性 和准确性较差。

现有的另一种测试方法是采用吸光量固定的材料压住LED光源顶面的四 个角来实现LED光源的固定，但是，这种方法同样会挡住LED光源顶面发出的 部分光线，影响测试结果的准确性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型目的是提供一种LED光源的测试装置，以解决现有的 LED光源的测试方法测试准确性较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种LED光源的测试装置，包括承载台、正顶针、负顶针、吸附装置和传动组件；所述承载台上具有镂空的安放区，用于安放LED光源；所述吸附装置包括呈中空设置且上端设有开口的主壳体、设置于主壳体的开口处的吸盘、及安装于主壳体底部的连接管；所述连接管与负压装置连通；所述传动组件包括第一齿条、第二齿条、第三齿条、第一齿轮、第二齿轮、及升降杆；所述升降杆包括下杆体和上杆体，下杆体的一端插入到上杆体内，下杆体内设置有用于将上杆体向上推的弹簧；所述上杆体的上端固定有顶板；所述第一齿条安装于正顶针上，第二齿条安装于上杆体，第三齿条安装于负顶针上，第一齿轮位于第一齿条与第二齿条之间，并分别与第一齿条与第二齿条啮合；所述第二齿轮位于第二齿条与第三齿条之间，并分别与第二齿条与第三齿条啮合。

优选地，所述吸盘采用硅胶制成。

优选地，所述顶板的上表面设置有海绵垫。

优选地，所述正顶针、负顶针均通过套环固定于主壳体的内壁上。

本实用新型技术效果主要体现在以下方面：摒弃了现有技术中采用玻璃压片等固定方式，而采用负压吸附的方式固定LED光源，从而避免了通过按压LED光源顶面来固定LED光源导致的LED光源测试结果 准确性较差的问题。

附图说明

图1为实施例中LED光源的测试装置的结构图。

附图标记：1、承载台；21、主壳体；22、吸盘；23、连接管；31、正顶针；32、负顶针；41、上杆体；42、下杆体；43、弹簧；51、第一齿条；52、第二齿条；53、第三齿条；54、第一齿轮；55、第二齿轮；6、顶板；7、LED光源；81、正极接头；82、负极接头；9、套环。

具体实施方式