[实用新型]一种晶圆片清洗装置有效
申请号: | 201721240063.X | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN207338322U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 吴琼;李永峰 | 申请(专利权)人: | 福建兆元光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆片清洗装置,包括清洗槽(1),其特征在于:所述清洗槽(1)内底部竖直设有一根转轴(3);所述转轴(3)通过设于清洗槽(1)内的电机(2)驱动旋转;所述转轴(3)的上部轴壁上阵列排布有若干夹持臂(4);所述夹持臂(4)包括水平固定连接在转轴(3)轴壁上的滑轨(401);所述滑轨(401)远离转轴(3)的一端上部固定连接有一个固定块(402);所述固定块(402)的上表面具有一个圆弧槽一(403);所述滑轨(401)上还滑动块连接有一个滑块(404);所述滑块(404)的上表面具有一个与圆弧槽一(403)相对的圆弧槽二(405);所述滑块(404)靠近转轴(3)一端的端面通过弹簧一(406)连接在转轴(3)上,且所述弹簧一(406)套设于滑轨(401)上;所述清洗槽(1)的一侧内壁上设有一个水平设置的安装板(5);所述安装板(5)下部设有一个刷毛朝下的毛刷(6);所述清洗槽(1)另一侧内壁上设有一根竖直设置且位于固定块(402)上方的喷水管(7),其中所述喷水管(7)位于清洗槽(1)内的一端封闭且下管壁上具有若干出水孔(8);所述喷水管(7)的进水端通过连接管(9)连接有水泵(10);所述水泵(10)与水箱(11)连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗装置,其特征在于:所述滑轨(401)的端部还设有一个对晶圆片(16)进行竖直夹持的夹持件(12),所述清洗槽(1)的侧内壁上连接有一个正对夹持件(12)的喷头(13);所述喷头(13)连接有热风机(14)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片清洗装置,其特征在于:所述夹持件(12)包括水平设于滑轨(401)端部内的滑槽(1201);所述滑槽(1201)内滑动连接有L形板(1202);所述L形板(1202)位于滑槽(1201)内的端部通过弹簧二(1203)连接在滑槽(1201)的内壁上;
夹持晶圆片(16)时,向外抽L形板(1202),然后将晶圆片(16)插进L形板(1202)上部和滑轨(401)端部之间留出的空隙内,松开L形板(1202),在弹簧二(1203)的回复力作用下,会将L形板(1202)往内拉,从而将晶圆片(16)夹在L形板(1202)和滑轨(401)端部之间。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片清洗装置,其特征在于:所述清洗槽(1)的底部设有一个出水管(15)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆片清洗装置,其特征在于:所述电机(2)为防水电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造