[实用新型]一种LED灯有效
申请号: | 201721240819.0 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN207527320U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 林运南;陈慧武;周华斌 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/66;F21K9/68;F21V7/24;F21V9/40;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/30;F21Y103/33 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 杨依展;吴晓梅 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面基板 灯罩 灯头 芯片 贴装 通槽 通孔 下板 本实用新型 流水线制作 全方位发光 双面发光 上板面 上下板 位置处 透射 耗材 面形 生产成本 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种LED灯,它包括灯头、与灯头相连接的灯罩及置于该灯罩中的LED光源模块;LED光源模块包括一平面基板和贴装于该平面基板的上板面或下板面的LED发光芯片,平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽,以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去并在平面基板的上下板面形成双面发光。它具有如下优点:能实现360度全方位发光,其结构设计巧妙,耗材少,又能实现流水线制作,降低总的生产成本。
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术
现有的环形LED灯的光源板采用铝基板先做成平面的长条形结构,然后通过工装设备在将其折弯成环形,加工难度大,折弯成品率低,折弯后的光源板还存在较严重的回弹及变形问题,同时在注塑成型时,需要将异形且带有不同程度变形的光源板放到模具里的难度也很大,无法实现自动化生产,效率低,良品率低,加工成本高。
公告号为CN204403838U公开了一种用于室内的全方位发光的LED球泡灯,它包括灯头、与灯头相连接的灯罩、以及设于灯罩内的LED光源模块,灯罩包括相连接的第一灯罩和第二灯罩,LED光源包括第一灯板和第二灯板,第二灯板设于第一灯板的背面,第一灯板和第二灯板分别位于第一灯罩和第二灯罩内。通过将第一灯板和第二灯板背面相对设置,从而达到360度发光的效果。它具有如下缺点:必须采用两个灯板的配合才能实现全方位发光,耗材多,结构较复杂。
实用新型内容
本实用新型提供了一种LED灯,其克服了背景技术中所述的现有技术的不足。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种LED灯,它包括灯头、与灯头相连接的灯罩及置于该灯罩中的LED光 源模块;所述LED光源模块包括一平面基板和贴装于该平面基板的上板面或下板面的LED发光芯片,所述平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽,以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去并在平面基板的上下板面形成双面发光。
一实施例之中:所述通槽开设在平面基板的外缘侧面位置,所述LED发光芯片贴装在该通槽的槽口一侧且至少部分伸出位于槽口内。
一实施例之中:所述LED发光芯片贴装在所述通孔的孔口一侧且至少部分伸出位于孔口内。
一实施例之中:所述LED发光芯片的表面和LED发光芯片之光线所及的平面基板的表面部分涂覆有荧光粉。
一实施例之中:所述LED发光芯片沿着平面基板的外缘延伸方向排列布置,所述LED发光芯片的表面及平面基板的外缘涂覆有荧光粉。
一实施例之中:所述平面基板的轮廓呈弯曲的曲线状,所述LED发光芯片沿该平面基板的曲线延伸方向排列布置。
一实施例之中:所述平面基板的轮廓呈弯曲的环状,所述LED发光芯片沿该平面基板的环形延伸方向排列布置。
一实施例之中:所述平面基板采用镜面铝材料制成。
一实施例之中:所述LED发光芯片不带背镀材料。
一实施例之中:所述灯罩包括第一灯罩和第二灯罩,并由该第一灯罩和第二灯罩一体注塑成型。
本技术方案与背景技术相比,它具有如下优点:
所述平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽,以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去并在平面基 板的上下板面形成双面发光,如此的发光方式至于一个平面基板即可达到两侧或360度发光的目的,能够减少耗材,降低成本,方便生产。
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