[实用新型]基于终端的散热结构及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种基于终端的散热结构及终端。

背景技术

终端也称终端设备，主要用于用户信息的输入以及处理结果的输出等，随着移动网络的发展，终端设备比如智能手机、平板电脑等得到了广泛的应用，以智能手机为例，随着智能手机技术日新月异的发展，各种软件在智能手机上得到应用，如拍照、游戏、聊天、办公等等。

智能手机的功能越来越强大，电子元器件的主频越来越高，功率越来越大，但是尺寸越来越小，智能手机在长时间的使用过程中或者运行大量程序时会发出较多的热量，这部分热量如果不能够及时散发出去，会造成手机反应迟钝，降低电池的使用寿命，尤其是在炎热的夏季，还有可能造成电池爆炸等危险，因此为了保证手机的正常运行以及延长手机的使用寿命和使用者的人身安全，有效的散热措施显得尤为重要。

针对手机内的高发热元器件，例如封装有集成电路((Integrated Circuit，IC)的电子元件，现有手机的散热方案为在屏蔽罩与发热电子元件之间加导热硅胶或者导热硅脂把发热电子元件表面的热量导到屏蔽罩表面，屏蔽罩表面贴有散热膜，利用屏蔽罩表面的散热膜进行散热，此种散热方式散热面积小，散热效果差。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于终端的散热结构及终端，该散热结构可有效增加发热元器件的散热面积，达到很好的散热效果，有效提升终端设备的使用性能，降低终端设备表面的温度。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型一方面提供一种基于终端的散热结构，所述散热结构包括所述终端的显示屏和所述终端的壳体、设置在所述壳体内的印制电路板、发热电子元件、屏蔽罩、第一散热部、第二散热部以及导热部；其中所述印制电路板上设置有所述发热电子元件，所述发热电子元件上罩设有所述屏蔽罩，所述发热电子元件与所述屏蔽罩之间设置有导热部，所述屏蔽罩的上表面设置有所述第一散热部，且所述第一散热部延伸至所述显示屏的下表面，所述显示屏的下表面设置有所述第二散热部。可见本方案在屏蔽罩上表面设置有所述第一散热部，显示屏的下表面设置有第二散热部，第一散热部延伸至显示屏下面，屏蔽罩上的热量通过第一散热部传导至显示屏下面，显示屏下面由于设置有第二散热部，能够有效增大发热电子元件的散热面积，达到很好的散热效果。

如上所述散热结构，所述屏蔽罩的表面开设有散热孔，所述散热孔数量为多个。散热孔能够将屏蔽罩内部的热量快速散布到屏蔽罩外部周围的空气中。

如上所述散热结构，所述第一散热部与所述第二散热部贴合设置。通过此种结构的设置能够增大第一散热部与第二散热部的接触面积，显著提升散热效果。

如上所述散热结构，所述第二散热部为碳纳米管散热膜，所述第二散热部的面积与所述显示屏的面积相等。第二散热部贴满整个显示屏，相应的扩大了第二散热部的面积，同时热量传导到整个显示屏上后分布更均匀，不会引起局部过热的现象出现。

如上所述散热结构，所述导热部为导热硅胶或导热硅脂。导热硅胶或者导热硅脂的设置降低了发热电子元件与屏蔽罩之间的热阻值，发热电子元件产生的热量能够高效的传递到屏蔽罩上，大大的提高了屏蔽罩的散热性能。

如上所述散热结构，所述第一散热部为导热铜箔。导热铜箔能够快速地将积聚于屏蔽罩上的热量传导到第二散热部，降低发热电子元件的温度。

如上所述散热结构，所述导热铜箔包括第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔与所述第二铜箔之间设置有连接部；

所述第一铜箔贴合设置在所述屏蔽罩上，所述第二铜箔贴合所述第一散热部设置，且所述第二铜箔沿所述显示屏的长度方向延伸。

如上所述散热结构，所述屏蔽罩可拆卸连接于所述印制电路板上。

如上所述散热结构，所述发热电子元件为封装有集成电路的电子元件。

本实用新型另一方面提供一种终端，所述终端包括上述所述的散热结构。

本实用新型提供的散热结构包括所述终端的显示屏和所述终端的壳体、设置在所述壳体内的印制电路板、发热电子元件、屏蔽罩、第一散热部、第二散热部以及导热部，通过在发热电子元件上罩设屏蔽罩，在发热电子元件与屏蔽罩之间设置导热部，将电子元件在工作中产生的热量传导到屏蔽罩上，在屏蔽罩上表面设置所述第一散热部，显示屏的下表面设置第二散热部，第一散热部延伸至显示屏下面，屏蔽罩上的热量通过第一散热部传导至显示屏下面，显示屏下面由于设置有第二散热部，能够有效增大发热电子元件的散热面积，达到很好的散热效果。