[实用新型]一种具有虚拟流道的模具结构

说明书

本实用新型涉及一种具有虚拟流道的模具结构，它包括若干个型腔单元（4‑1），每个型腔单元（4‑1）包括一条主流道（4‑2），若干虚拟流道（4‑3）以及若干型腔行单元（4‑4），所述型腔行单元（4‑4）位于虚拟流道（4‑3）上下两侧，所述型腔行单元（4‑4）位于主流道（4‑2）左右两侧且与主流道（4‑2）相连，所述型腔行单元（4‑4）包括若干个产品型腔（4‑5），所述主流道（4‑2）和虚拟流道（4‑3）上设置有若干可伸缩的顶针（4‑6）。本实用新型本实用新型一种具有虚拟流道的模具结构，它通过在模具上的对应位置设置虚拟流道，使在包封时在引线框架单元结构周围上通过塑封料形成用于脱模顶针作用的废胶，使得在脱模时引线框架能够受力均匀。

技术领域

本实用新型涉及一种具有虚拟流道的模具结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

参见图1、图2，现有的小型封装的引线框架在进行塑封的时候一般是以下步骤：

步骤一、待塑封产品预热；

步骤二、输送产品到塑封模具；

步骤三、塑封料饼预热后合模注塑，液态的塑封料压注进主流道1-1；

步骤四、塑封料沿着主流道两侧的进浇口1-2填充产品型腔1-3；

步骤五、开模，下模顶针1-4顶住主流道中的废胶使产品脱离模具；

步骤六、冲胶，已经脱模的产品输送到冲胶区，冲胶模具通过框架主流道上预留的冲胶椭圆孔冲掉废胶。

上述工艺方法的缺点：

1、由于小型封装产品的体积很小，所以在脱模时顶针无法直接顶住产品而只能顶主流道上的废胶进行脱模，所以产品仅能靠主流道方向的力来进行脱模，而由于受力不均在脱模过程中极易导致产品表面塑封料发生粘模而导致分层；

2、另外通过顶住主流道废胶进行脱模的塑封模具结构脱模只适应于一个主流道左右各灌一颗产品（一注一），如果主流道一侧有多颗产品时（一注多），就会因为脱模时受力不均而导致框架受力而变形，从而影响到后续的作业无法进行，这也是小型封装产品无法实现一注多的原因之一。

3、现有的引线框架一般是10排以下的，因为其排数越多，引线框架越容易发生变形，如果仅仅依靠顶针直接顶主流道上的废胶进行脱模的话，就会因为脱模时受力不均而导致框架受力而变形。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有虚拟流道的模具结构，它能够解决现有的小型封装在脱模时产生的分层和无法实现一注多的问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有虚拟流道的模具结构，它包括若干个型腔单元，每个型腔单元包括一条主流道，若干虚拟流道以及若干型腔行单元，所述虚拟流道位于主流道左右两侧且与主流道相连，所述型腔行单元位于虚拟流道上下两侧，所述型腔行单元位于主流道左右两侧且与主流道相连，所述型腔行单元包括若干个产品型腔，所述主流道和虚拟流道上设置有若干可伸缩的顶针；

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种具有虚拟流道的模具结构，它通过在模具上的对应位置设置虚拟流道，使在包封时在引线框架单元结构周围上通过塑封料形成用于脱模顶针作用的废胶，使得在脱模时引线框架能够受力均匀。

附图说明

图1、图2为现有的小型封装的引线框架在进行塑封的状态示意图。

图3为本实用新型一种多排的引线框架结构的示意图。

图4为图3中框架单元的结构示意图。

图5为图4中列单元的结构示意图。