[实用新型]一种具有低翘曲度的电子模组有效
| 申请号： | 201721243699.X | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207183263U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特.加西亚;黄林芸;周小磊;张金龙 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 曲度 电子 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于，包括：
PCB基板；
若干电子元件，装设在所述PCB基板上；
塑封体，布置在全部或部分所述电子元件表面；
银胶沟槽，位于所述塑封体上以填入银胶；以及，
第一锡膏部，涂覆在所述PCB基板上，且对应设置在所述银胶沟槽的下方。
2.根据权利要求1所述的具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：进一步包括第二锡膏部，所述电子元件通过所述第二锡膏部与所述PCB基板连接，所述第一锡膏部与所述电子元件以及所述第二锡膏部错开排布。
3.根据权利要求1所述的具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述第一锡膏部的宽度大于所述银胶沟槽的宽度。
4.根据权利要求1所述的具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述具有低翘曲度的电子模组包括至少两个所述第一锡膏部，所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的端点位置设置。
5.根据权利要求1-4任一所述的具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：至少一个所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的拐角处设置。
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