[实用新型]一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线

权利要求书

1.一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，其特征在于，包括支撑结构，所述支撑结构上方依次设有射频与数字集成电路板和接地板，所述接地板上设有多个带有旋转馈电的圆极化贴片天线，所述支撑结构上还设有同轴端口，所述射频与数字集成电路板由从上到下依次设置的接收链路馈电网络PCB板、发射链路馈电网络PCB板以及带有表贴射频SIP核的波束控制数字PCB板层压而成。

2.根据权利要求1所述的基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，其特征在于，所述表贴射频SIP核为陶瓷封装、金属封装或者塑料封装形式，所述表贴射频SIP核的内部集成有双工器、低噪声放大器、功率放大器、滤波器以及幅度相位调制芯片，所述表贴射频SIP核具有多个管脚，所述管脚通过金属化过孔与所述波束控制数字PCB板上的对应焊盘连接。

3.根据权利要求1所述的基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，其特征在于，所述圆极化贴片天线为可绕各自的轴线旋转一定角度的圆形、矩形或方形结构，每个圆极化贴片天线均通过穿过接地板和射频与数字集成电路板的金属化过孔与所述表贴射频SIP核的对应管脚连接。

4.根据权利要求1所述的基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，其特征在于，所述表贴射频SIP核设于所述波束控制数字PCB板的背面的对应于每个圆极化贴片天线的位置处，所述波束控制数字PCB板的背面空余区域还表贴有FPGA和数据存储芯片。

5.根据权利要求1所述的基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，其特征在于，在所述支撑结构的表面，对应于所述表贴射频SIP核的位置处，还设置有导热热沉，所述支撑结构的空余位置处还设有电源模块。

6.根据权利要求1所述的基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，其特征在于，所述同轴端口设于所述支撑结构的侧壁处，并用于同时传输射频、控制和电源信号，所述波束控制数字PCB板上设置有用于将不同类型的信号进行分离的多个滤波器，每个滤波器均连接有一个信号输出端口。