[实用新型]一种TVS二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 201721252636.0 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN207183284U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 孔凡伟;朱坤恒;侯祥浩 申请(专利权)人: 山东晶导微电子有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/49;H01L23/495
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 代理人: 徐国印
地址: 273100 山东省济宁市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 tvs 二极管 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种TVS二极管封装结构,包括上支架(1)、下支架(2)、芯片(3)、锡膏(4)和黑胶体(5),其特征在于,上支架(1)包括第一基岛(6)和第一引脚(7),下支架(2)截面设置为T字型,下支架(2)包括第二基岛(8)和第二引脚(9),芯片(3)的上表面通过锡膏(4)与第一基岛(6)相连接,芯片(3)的下表面通过锡膏(4)与第二基岛(8)相连接,黑胶体(5)包裹第一基岛(6)、芯片(3)、第二基岛(8)形成塑封体(10),所述第一引脚(7)设置为海鸥脚结构。

2.根据权利要求1所述的TVS二极管封装结构,其特征在于,所述第一引脚(7)设置为向外倾斜且端部沿水平方向向外弯折。

3.根据权利要求1所述的TVS二极管封装结构,其特征在于,所述第一基岛(6)下表面设置有凸点(11),芯片(3)的上表面通过锡膏(4)与凸点(11)相连接。

4.根据权利要求1所述的TVS二极管封装结构,其特征在于,所述上支架(1)上设置有应力孔(12),所述应力孔(12)设置为圆形。

5.根据权利要求1所述的TVS二极管封装结构,其特征在于,所述第二基岛(8)尺寸大于第一基岛(6)。

6.根据权利要求1所述的TVS二极管封装结构,其特征在于,所述塑封体(10)设置为分型面的一端与第一基岛(6)的上端面相平齐,分型面的另一端与第二基岛(8)的上端面相平齐。

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