[实用新型]带有散热兼容结构的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板散热装置，特别涉及一种带有散热兼容结构的印刷电路板。

背景技术

PCB(印刷电路板)是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一。目前军工、电信、轨道交通等行业中多采用刀片式电路板。目前的印刷电路板的散热方式不统一，部分电路板采用导冷系统散热，还有一部分电路板采用风冷系统散热，且两种电路板的结构不同，兼容性差，因此，需要设计不同印刷电路板，以满足风冷系统或者导冷系统的需求，不仅会增加生产成本且不同印刷电路板之间的互换性差。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于带有散热兼容结构的印刷电路板，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带有散热兼容结构的印刷电路板，包括电路板本体、导冷结构、风冷结构、面板以及助拔器；其中，所述导冷结构安装在所述电路板本体的两侧，所述面板通过所述助拔器安装在所述电路板本体的端部，所述风冷机构安装在所述面板上。

作为优选，所述导冷结构采用铝合金导槽。

作为优选，所述电路板本体两侧与所述铝合金导槽对应位置处为凹形。

作为优选，所述电路板本体两侧焊接有若干螺母。

作为优选，所述铝合金导槽底部开设有与所述螺母对应的螺纹孔。

作为优选，所述铝合金导槽与所述电路板本体通过螺丝以及所述螺母连接。

作为优选，所述电路板本体为刀片式电路板。

作为优选，所述面板上开设有若干形状不一的通孔。

与现有技术相比，本实用新型的印刷电路板上可以同时满足风冷或者导冷的需求，当面对不同环境时，无需重新设计印刷电路板，印刷电路板之间可以实现互换，因此不会增加生产成本，成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板的立体组装图；

图2为本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板的平面结构示意图；

图3为本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板的剖面结构示意图；

图4为图3中的A部放大图。

图中所示：10-电路板本体、101-螺母、20-面板、30-铝合金导槽、301-螺纹孔、40-助拔器。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1至图4所示，本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板，包括电路板本体10、导冷结构、风冷结构、面板20以及助拔器40。其中，所述导冷结构采用铝合金导槽30，所述铝合金导槽30安装在所述电路板本体10的两侧，实现电路板本体10的导体散热；所述面板20通过所述助拔器40安装在所述电路板本体10的端部，所述风冷机构安装在所述面板20上。因此，本实用新型的印刷电路板可以兼容导冷和风冷，面对不同环境，无需重新设计印刷电路板，印刷电路板之间可以实现互换，因此不会增加生产成本，成本低廉。

请重点参照图1和图2，所述电路板本体10两侧与所述铝合金导槽30对应位置处为凹形，也即是说，所述电路板本体10不是常规的矩形，而是类似于T形，所述铝合金导槽30设置在该凹形位置处，不仅可以实现导冷，同时可以加固所述电路板本体10，避免电路板本体10受外力变形。

进一步的，请重点参照图3和图4，所述电路板本体10的两侧焊接有若干螺母101，当然，与所述螺母101对应处的电路板本体10做开孔处理；所述铝合金导槽30为匚形结构，所述螺母101和电路板本体10的边缘位于匚形槽中，进一步的，所述铝合金导槽30的底部开设有与所述螺母101对应的螺纹孔301，因此，所述铝合金导槽30与所述电路板本体10通过螺丝以及所述螺母101连接。

作为优选，所述电路板本体10采用刀片式电路板。

作为优选，所述面板20上开设有若干形状不一的通孔，可以用于安装各种端口。