[实用新型]复合基板的功率模块电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种复合基板的功率模块电阻器。

背景技术

目前，普遍采用的复合基板平面安装功率模块电阻器，大多采用锡焊焊接，复合基板结构为陶瓷板、铜板、陶瓷板之间锡焊焊接的结构，锡焊焊接结构的耐温低，成型工艺路线长，在高温环境下陶瓷底板容易出现开裂现象。

实用新型内容

针对上述问题中存在的不足之处，本实用新型提供了一种复合基板的功率模块电阻器，通过将铜板层和陶瓷板层交叠设置后，将铜板层和陶瓷板层烧结为一体化结构，在铜板层和陶瓷板层之间的接触截面形成中间体，烧结后的铜板层和陶瓷板层之间在微观上相互渗透结合，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种复合基板的功率模块电阻器，括引线、接线柱和封装盒，还包括：电阻层、铜板层和陶瓷板层，所述铜板层设置于所述陶瓷板层上方，所述铜板层和所述陶瓷板层为一体化的烧结结构；所述电阻层印刷在所述烧结结构的所述陶瓷板层一侧；所述引线与所述电阻层相连，所述引线与所述接线柱相连；所述引线、所述接线柱、所述电阻层、所述铜板层和所述陶瓷板层封装在所述封装盒内。

在上述技术方案中，优选地，所述电阻层与所述铜板层和所述陶瓷板层为一体化的烧结结构，所述陶瓷板层位于所述电阻层和所述铜板层之间。

在上述技术方案中，优选地，所述铜板层和所述陶瓷板层各有两层，四层的排列方式为：第一层铜板层、第二层陶瓷板层、第三层铜板层和第四层陶瓷板层，所述电阻层与所述第四层陶瓷板层相接触设置。

在上述技术方案中，优选地，所述封装盒上设置有接线柱孔和引线孔，所述接线柱从所述接线柱孔中穿出，所述引线从所述引线孔中穿出。

在上述技术方案中，优选地，上述复合基板的功率模块电阻器还包括壳体，所述壳体嵌装在所述封装盒外部。

在上述技术方案中，优选地，所述复合基板与所述封装盒和所述壳体之间设置绝缘胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过将铜板层和陶瓷板层交叠设置后，将铜板层和陶瓷板层烧结为一体化结构，在铜板层和陶瓷板层之间的接触截面形成中间体，烧结后的铜板层和陶瓷板层之间在微观上相互渗透结合，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的复合基板的功率模块电阻器的主视结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例公开的复合基板的功率模块电阻器的俯视半剖结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例公开的复合基板的主视结构示意图；

图4为本实用新型一种实施例公开的复合基板的俯视结构示意图。

图中，各组件与附图标记之间的对应关系为：

1.第一层铜板层，2.第二层陶瓷板层，3.第三层铜板层，4.第四层陶瓷板层，5.第五层电阻层，6.引线，7.封装盒，8.接线柱，9.壳体。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图1至图4对本实用新型做进一步的详细描述：

实施例一：

本实用新型的实施例提供了一种复合基板的功率模块电阻器，包括引线6、接线柱8和封装盒7，还包括：电阻层5、铜板层和陶瓷板层，铜板层设置于陶瓷板层上方，铜板层和陶瓷板层为一体化的烧结结构；电阻层5印刷在烧结结构的陶瓷板层一侧；引线6与电阻层5相连，引线6与接线柱8相连；引线6、接线柱8、电阻层5、铜板层和陶瓷板层封装在封装盒7内。

在该实施例中，通过将铜板层和陶瓷板层交叠设置后，在真空氮气环境下，利用1020℃左右的高温将铜板层和陶瓷板层烧结为一体化结构，在铜板层和陶瓷板层之间的接触截面形成中间体，烧结后的铜板层和陶瓷板层之间在微观上相互渗透结合，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。