[实用新型]一种光伏组件修胶装置有效
申请号: | 201721254499.4 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN207542201U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 王猛;陈成锦;崔增涛 | 申请(专利权)人: | 润恒光能有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 277000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 刀片 铝边框 右刀片 左刀片 光伏组件 背板 推杆 本实用新型 制造成本 组件背板 平口刀 导轮 防呆 滚轮 划伤 外端 损伤 隔离 | ||
一种光伏组件修胶装置,其特征在于包括类U型刀片,所述类U型杆包括右刀片、左刀片及底刀片,所述右刀片及左刀片位于底刀片的两端,所述左刀片及右刀片的另一端均安装有滚轮,所述底刀片的外端面上安装有推杆,本实用新型通过刀片及导轮的设计,克服传统平口刀操作困难,易损伤组件背板及铝边框的缺陷,其具有以下优点:结构简单,制造成本低廉;操作方便,可实现操作上的防呆;实现了刀片与背板及铝边框的隔离,有效杜绝刀片划伤背板及铝边框。
技术领域
本实用新型属于太阳能光伏组件制备领域,尤其是涉及一种光伏组件修胶装置。
背景技术
太阳能组件是将太阳能转化为电能的装置,一般由高效晶体硅太阳能电池片、低铁超白绒面钢化玻璃、EVA、背板以及铝合金边框组成,具有使用寿命长,机械抗压能力强等特点。
装框是太阳能组件制造的一道关键工序,它是将层压后的组件四周装上铝边框,起到保护组件的作用,铝边框与层压件之间使用硅胶密封连接。
装框后组件,背板面的溢胶标准一般为2-3mm,但由于一些设备、人员操作、材料等异常因素,装框后组件往往出现溢胶不均匀、卷边现象,为保证组件外观美观,需对组件铝边框溢出的硅胶进行修正,传统的修胶使用平口刀片,使用平口刀片对员工熟练度要求高,且容易造成组件背板及铝边框划伤。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种光伏组件修胶装置。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种光伏组件修胶装置,其特征在于包括刀片,所述刀片包括右刀片、左刀片及底刀片,所述右刀片及左刀片位于底刀片的两端,所述左刀片及右刀片的另一端均安装有滚轮,所述底刀片的外端面上安装有推杆。
实际使用过程中,所述右刀片或左刀片与铝边框或组件平齐,右刀片或左刀片上的滚轮在铝边框或组件上进行滚动。
优选的,所述左刀片与底刀片的夹角为45度;所述右刀片与底刀片的夹角亦为45度。
与现有技术相比,本实用新型通过刀片及导轮的设计,克服传统平口刀操作困难,易损伤组件背板及铝边框的缺陷,其具有以下优点:结构简单,制造成本低廉;操作方便,可实现操作上的防呆;实现了刀片与背板及铝边框的隔离,有效杜绝刀片划伤背板及铝边框。
附图说明
为对本实用新型做进一步说明,下面列举附图和具体实施方式。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种光伏组件修胶装置,包括刀片,所述刀片包括右刀片1、左刀片2及底刀片3,所述右刀片1及左刀片2位于底刀片3的两端,所述左刀片2及右刀片1的另一端均安装有滚轮(4、5),所述底刀片3的外端面上安装有推杆6。
实际使用过程中,所述右刀片1或左刀片2与铝边框7或组件8平齐,右刀片1或左刀片2上的滚轮(4、5)在铝边框7或组件8上进行滚动对溢出的胶体9进行剔除。
优选的,所述左刀片2与底刀片3的夹角为45度;所述右刀片1与底刀片3的夹角亦为45度。
显而易见,上述实施方式仅仅为本实用新型的其中一个实施例,任何在本实用新型所提供结构或原理上的简单改进均属于本实用新型的保护范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于润恒光能有限公司,未经润恒光能有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721254499.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种二极管芯片检测装置
- 下一篇:一种用于贴片机焊头水平度校准的工具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造