[实用新型]一种单晶硅切片生产用研磨装置有效

专利信息
申请号: 201721258856.4 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN207873940U 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 曹曙光 申请(专利权)人: 阜宁浔朋新材料科技有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224400 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊接 底板 单晶硅 本实用新型 螺栓固定 下固定架 下轴承座 研磨装置 固定板 控制盘 切片 油缸 电机 底端内壁 底端外壁 顶端焊接 顶端外壁 工作效率 两侧内壁 上固定架 外壁焊接 研磨 操作窗 输出轴 下磨盘 延长杆 底端 省力 省时 外壁 平行 生产
【说明书】:

实用新型公开了一种单晶硅切片生产用研磨装置,包括底板,所述底板的顶端焊接有箱体,所述箱体的底端内壁焊接有两个相互平行的油缸,所述箱体的一侧外壁开有操作窗,两个所述油缸的延长杆底端焊接有同一个固定板,所述固定板的底端外壁焊接有下固定架,且下固定架的两侧内壁通过螺栓固定有第二电机,所述第二电机的输出轴焊接有下轴承座,且下轴承座的顶端通过螺栓固定有下磨盘,所述箱体的一侧外壁焊接有控制盘,所述箱体的顶端外壁焊接有上固定架。本实用新型结构简单,易于操作,省时省力,可以让工作人员按需要设定研磨时间,并可通过控制盘控制整个装置的运行,节省时间的同时,也提高了装置的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅切片生产技术领域,尤其涉及一种单晶硅切片生产用研磨装置。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,单晶硅切片研磨,是指单晶硅切片通过研磨能去除切片和轮磨所造成的锯痕及表面损伤层,有效改善单晶硅切片的曲度、平坦度和平行度,达到一个抛光过程可以处理规格,目前,单晶硅切片的研磨装置大多存在结构复杂且不能很好控制研磨度的缺点,因此,亟需一种单晶硅切片生产用研磨装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种单晶硅切片生产用研磨装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种单晶硅切片生产用研磨装置,包括底板,所述底板的顶端焊接有箱体,所述箱体的底端内壁焊接有两个相互平行的油缸,所述箱体的一侧外壁开有操作窗,两个所述油缸的延长杆底端焊接有同一个固定板,所述固定板的底端外壁焊接有下固定架,且下固定架的两侧内壁通过螺栓固定有第二电机,所述第二电机的输出轴焊接有下轴承座,且下轴承座的顶端通过螺栓固定有下磨盘,所述箱体的一侧外壁焊接有控制盘,所述箱体的顶端外壁焊接有上固定架,且上固定架的两侧内壁通过螺栓固定有第一电机,所述第一电机的输出轴焊接有上轴承座,所述上轴承座的底端外壁通过螺栓固定有上磨盘,且上磨盘位于箱体的内部,所述箱体靠近顶端的两侧内壁均焊接有固定条,两个所述固定条的一侧外壁均开有电动滑槽,且两个电动滑槽内壁均嵌接有滑座,所述箱体的顶端内壁焊接有上液体箱,所述箱体一侧内壁上焊接有固定座,且固定座的顶端外壁焊接有下液体箱,所述下液体箱和上液体箱均位于远离第一电机的一侧,所述箱体靠近顶端一侧外壁开有第一通孔,所述箱体靠近固定座一侧外壁开有第二通孔,且第二通孔和第一通孔均位于远离操作窗的一侧,所述第一通孔的内壁焊接有第一回流管,所述箱体一侧外壁焊接有固定架,所述固定架的顶端通过螺栓固定有回流泵,且第一回流管远离上液体箱的一端与回流泵的出口端连接,所述第二通孔的内壁焊接有第二回流管,且第二回流管远离下液体箱的一端与回流泵的进口端连接,所述箱体的底端内壁通过螺栓固定有蓄电池,且蓄电池位于远离油缸的一侧。

优选的,两个所述油缸的固定杆外壁均通过螺栓固定有电磁阀,且电磁阀底端的油孔与油缸的油路连接。

优选的,所述上液体箱和下液体箱内均装有研磨液,且上液体箱的底端外壁和下液体箱的顶端外壁均通过螺栓固定有等距离分布的液体流量开关。

优选的,所述第一电机、第二电机、电磁阀、电动滑槽、和控制盘均连接有控制器,且控制器的型号均为DATA-7311。

优选的,所述液体流量开关通过导线与蓄电池连接,且蓄电池为充电蓄电池。

优选的,所述箱体远离油缸的一侧外壁通过螺栓固定有时间继电器,且时间继电器通过导线与蓄电池和液体流量开关连接。

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