[实用新型]托盘保持夹具有效
| 申请号： | 201721259398.6 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN207474439U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 篠塚信裕;铃木秀树;大出祥子;樫本明 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 托盘壳体 粘合片 夹具 托盘保持 支撑突起 内底面 排气孔 间隔排列 空气通过 上部开口 小型LED 半球形 方筒形 可变形 可装卸 上端部 隔开 挠性 排出 连通 变形 外部 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种托盘保持夹具，其具有上部开口的托盘壳体，以及挠性粘合层，该挠性粘合层内置于所述托盘壳体，并可装卸自如地保持小物品，所述托盘保持夹具的特征在于，
在托盘壳体的内底面，隔开规定间隔一体形成有支撑粘合层的多个支撑突起，支撑突起的与粘合层接触的上部弯曲，在托盘壳体设置有与托盘壳体的内底面和粘合层之间的空间连通的排气孔，
在托盘壳体的内底面与粘合层之间的空间的气体通过排气孔被排出到托盘壳体的外部的情况下，粘合层沿着多个支撑突起变形。
2.根据权利要求1所述的托盘保持夹具，其特征在于，在托盘壳体的周壁，设有向外侧方向伸出的凸缘，在该凸缘与托盘壳体的底面之间划分形成有嵌合孔。
3.根据权利要求1或2所述的托盘保持夹具，其特征在于，在托盘壳体的内底面的周缘部，安装有支撑粘合层的周缘部的间隔件，该间隔件的厚度与多个支撑突起的高度一致。
4.根据权利要求1或2所述的托盘保持夹具，其特征在于，在托盘壳体的内底面，以俯视时构成三角形的方式交错排列有多个支撑突起。
5.根据权利要求1或2所述的托盘保持夹具，其特征在于，在托盘壳体的内底面，以俯视时构成正三角形的方式交错排列有多个支撑突起。
6.根据权利要求1或2所述的托盘保持夹具，其特征在于，支撑突起形成顶端细的大致圆锥体，该支撑突起的与粘合层接触的上端部弯曲成大致半球形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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