[实用新型]一种数字混响系统的DSP处理模组

说明书

本实用新型公开一种数字混响系统的DSP处理模组，包括模块U10A、模块U10B、模块U10C、模块U10D、模块U10E、模块U10F和模块U10G。模块U10A是电源供电模块；模块U10B是调试烧录接口和复位电路；模块U10C临时存储音频处理；模块U10G长期存储DSP运算数据；模块U10D是数字音频信号模块；模块U10F是控制模块；模块U10E是主时钟模块。本实用新型具有强大的兼容性，声音数据处理速度快，声音数据处理精度高，采用单片机作为控制核心，不仅内部的能耗降低，能够控制输出电压的平稳性，保障信号输出的稳定性和可靠性，从而使音响系统中的音质更佳。

技术领域

本实用新型涉及DSP技术领域，特别是一种数字混响系统的DSP处理模组。

背景技术

DSP芯片在音响系统中的应用对音响系统而言,声音效果处理的好坏直接影响音像产品的质量。在音响系统中主要存在TUNER、CD、MD、TAPE、MP3等声音数据来源,DSP芯片可以对模拟或是数字音源进行数据转换处理,改变声音的输出效果,满足用户的需要。DPS其实就是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。DPS能利用音量调试、分频调试、延时调试和eq均衡调试等dsp功能来进行后期处理的，能更好的提高智能音箱的音质。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种结构新颖合理、连接稳定性强、声音数据处理速度快、声音数据处理精度高，从而使音响系统中的音质更佳的数字混响系统的DSP处理模组。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种数字混响系统的DSP处理模组，包括芯片U10，所述芯片U10包括模块U10A、模块U10B、模块U10C、模块U10D、模块U10E、模块U10F和模块U10G。其中：

所述模块U10A包括芯片U10的9、13、22、27、36、37、39、43、46、48、56、59、60、61、62、63、64脚，电容C146、C147、C148、C149、C151、C152、C153、C155、C157、C159、C161、C163、C165、C166，电感L4、L5，和+3.3V电源；芯片U10的36脚通过并联的电容C147和电容C148接地并通过电感L4接+3.3V电源；芯片U10的37、46、48、59、60、64脚接地；芯片U10的13脚通过并联的电容C146和电容C149接地；芯片U10的27、61、62脚分别通过电容C151、C152、C153接地；芯片U10的22、39、43、56、63脚分别通过电容C163、C161、C159、C157、C155接地；芯片U10的9脚通过并联的电容C165和电容C166接地并通过电感L5接+3.3V电源。

所述模块U10B包括芯片U10的1、2、3、4、40、5、6脚，芯片U19，座子CN7，电容C168、C169、C162、C150、C158，电阻R126、R124、R123，二极管D6，和+3.3V电源；座子CN7的1脚接地；座子CN7的2脚通过并联的电容C169、电容C168和电阻R126接地并连接芯片U10的40脚；座子CN7的3脚连接芯片U10的3脚；座子CN7的4脚连接芯片U10的4脚；座子CN7的5脚连接芯片U19的1脚；芯片U19的6脚通过并联的电阻R123和二极管D6以及电容C162接地；芯片U19的1脚通过电阻R124连接电阻R123和二极管D6之间的节点；芯片U19的3脚连接电阻R124；芯片U19的5脚通过电容C150接地且接+3.3V电源；芯片U19的5脚和电容C150之间的节点连接芯片U19的3脚；芯片U19的4脚通过电容C158接地且连接芯片U10的1脚；芯片U10的2脚接地。