[实用新型]一种逆流式硅太阳能生产用硅片清洗设备有效
申请号: | 201721259938.0 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN207474426U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 张文刚 | 申请(专利权)人: | 汝州华超新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙) 41136 | 代理人: | 王传明 |
地址: | 467500 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 传送带 喷水箱 清洗 挡水板 硅片清洗设备 本实用新型 清洗效果 逆流式 支撑板 上端 喷孔 下端 太阳能 倾斜度 防止二次污染 冲击力度 多级利用 硅片清洗 塑料丝层 向左移动 传输板 进水管 水平向 侧放 左端 保证 生产 流动 | ||
本实用新型公开了一种逆流式硅太阳能生产用硅片清洗设备,包括传输板,且两个支撑板的上端之间设有挡水板,所述挡水板的左端设有喷水箱,且喷水箱的上端中部连接有进水管,所述喷水箱的下端沿水平向后的方向均匀设有喷孔。本实用新型设计,硅片从传送带的右端上侧放入,顺着传送带向左移动,喷水箱的喷孔对硅片进行清洗喷水,清洗后的水顺着传送带的倾斜度向右流,塑料丝层保证了硅片的下端也能被清洗到,这样的话左侧硅片清洗过的水向右流动,对右侧的硅片进行清洗,做到了多级利用,这样最左侧的硅片接触到的为干净的水,防止二次污染,提高了清洗效果,水进入到传送带上以后,会充满挡水板和支撑板之间,保证冲击力度和清洗效果。
技术领域
本实用新型涉及到硅太阳能用硅片清洗领域,具体涉及到一种逆流式硅太阳能生产用硅片清洗设备。
背景技术
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你答案。现有的硅太阳能生产用硅片清洗设备大部分采用硅片在水箱晃动清洗,比如公告号为CN 206259322 U的专利,这样的话,硅片清洗完成后,水就是脏的,硅片取出时同样会沾有脏水,造成二次污染,影响清洁度。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于市场上的硅太阳能用硅片清洗装置容易造成二次污染。
为了实现上述目的,本实用新型提供的技术方案是:一种逆流式硅太阳能生产用硅片清洗设备,包括传输板,所述传输板的左端向上倾斜,且传输板的左右两端通过支架连接有转筒,所述转筒与支架之间转动连接,且其中一个转筒的后端连接有电机,所述支架通过支撑腿固定在地面上,两个转筒上套接有传送带,且传送带的外端周向等间隔设有橡胶阻条,所述橡胶阻条与传送带垂直的端面开设有垂直贯穿的流水孔,所述传送带的外端周向套接有塑料丝层,所述传输板的上端前后侧均设有支撑板,两个支撑板位于传送带的外侧,且两个支撑板的上端之间设有挡水板,所述挡水板的左端设有喷水箱,且喷水箱的上端中部连接有进水管,所述喷水箱的下端沿水平向后的方向均匀设有喷孔。
优选的,所述挡水板的前后端均开设有螺纹孔,且支撑板沿垂直传输板的方向等间隔设有与螺纹孔对应的插孔,所述插孔与螺纹孔之间通过调节螺栓连接。
优选的,右侧的所述支撑腿的右端设有接水箱,且接水箱的下端一侧连接有排水管。
优选的,左侧所述支撑腿的左端设有呈L型的安全板,且安全板的内腔底端设有弹性垫层。
本实用新型设计,硅片从传送带的右端上侧放入,顺着传送带向左移动,喷水箱的喷孔对硅片进行清洗喷水,清洗后的水顺着传送带的倾斜度向右流,塑料丝层保证了硅片的下端也能被清洗到,这样的话左侧硅片清洗过的水向右流动,对右侧的硅片进行清洗,做到了多级利用,这样最左侧的硅片接触到的为干净的水,防止二次污染,提高了清洗效果,水进入到传送带上以后,会充满挡水板和支撑板之间,保证冲击力度和清洗效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的主视图。
图中:1传输板、2转筒、3传送带、4橡胶阻条、5塑料丝层、6支撑板、7挡水板、8喷水箱、9喷孔、10螺纹孔、11调节螺栓、12接水箱、13安全板。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造