[实用新型]一种防干扰集成电路

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种防干扰集成电路，包括电源输入端、引线框架、引线、芯片载体和芯片，所述芯片安装在芯片载体上，所述芯片载体安装在引线框架上表面，所述引线框架下表面与电源输入端焊接连接，所述电源输入端通过引线与芯片电连接，所述电源输入端上设置有共模电感和滤波电容，所述滤波电容安装在所述电源输入端右端，所述共模电感安装在电源输入端左端，本实用新型通过滤波电容安装在所述电源输入端右端，所述共模电感安装在电源输入端左端，当集成电路工作时，共模电感和滤波电容能够把集成电路的电源输入端形成电源信号干扰给消除掉，从而提高了集成电路的工作效率和抗干扰性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种防干扰集成电路。

背景技术

随着电子设备性能的不断提高 , 功能愈来愈复杂 ,芯片的功能也随之增多，然而对于芯片的散热问题阻碍了这种封装结构的进一步应用，目前的封装结构一般通过加装散热片的形式来实现散热，且散热片与基板相接触，由于芯片产生热量无法直接传递到散热片上，大大影响了散热效果，因此芯片在使用过程中的就会形成信号干扰，此时芯片就无法正常使用，导致集成电路抗干扰能力变差，从而影响集成电路电性的稳定性，并且当集成电路工作时，集成电路的电源输入端会形成电源信号干扰，从而使得集成电路的工作效率降低。

发明内容

针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种抗干扰性高、稳定性高、工作效率高的防干扰集成电路。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种防干扰集成电路，包括电源输入端、引线框架、引线、芯片载体和芯片，所述芯片安装在芯片载体上，所述芯片载体安装在引线框架上表面，所述引线框架下表面与电源输入端焊接连接，所述电源输入端通过引线与芯片电连接，所述电源输入端上设置有共模电感和滤波电容，所述滤波电容安装在所述电源输入端右端，所述共模电感安装在电源输入端左端。

优选地，所述引线框架上设置有隔磁罩和玻璃罩，所述玻璃罩套接在隔磁罩上。

优选地，所述电源输入端为长方形。

优选地，所述电源输入端为圆柱形。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过电源输入端上设置有共模电感和滤波电容，所述滤波电容安装在所述电源输入端右端，所述共模电感安装在电源输入端左端，当集成电路工作时，共模电感和滤波电容能够把集成电路的电源输入端形成电源信号干扰给消除掉，从而提高了集成电路的工作效率和抗干扰性，并且引线框架上设置有隔磁罩和玻璃罩，所述玻璃罩套接在隔磁罩，从而集成电路的芯片在工作过程中，因为散热不好形成信号干扰可以利用隔磁护罩的设计来实现屏蔽信号干扰，从而提高了稳定性和抗干扰性，本实用新型结构简单，设计合理，符合市场需求，适合大规模推广。

附图说明

图1为本实施例1的结构示意图；

图2为本实施例2的结构示意图。

其中：1-电源输入端；2-引线框架；3-引线；4-芯片载体；5-芯片；6-共模电感；7-滤波电容；8-隔磁罩；9-玻璃罩。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，一种防干扰集成电路，包括电源输入端1、引线框架2、引线3、芯片载体4和芯片5，所述芯片5安装在芯片载体4上，所述芯片载体4安装在引线框架2上表面，所述引线框架2下表面与电源输入端1焊接连接，所述电源输入端1通过引线3与芯片5电连接，所述电源输入端1上设置有共模电感6和滤波电容7，所述滤波电容7安装在所述电源输入端1右端，所述共模电感6安装在电源输入端1左端，所述引线框架2上设置有隔磁罩8和玻璃罩9，所述玻璃罩9套接在隔磁罩8上，所述电源输入端1为长方形。