[实用新型]一种防震性能良好的激光测厚装置有效
申请号: | 201721262347.9 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN207423115U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 汪新辉 | 申请(专利权)人: | 江门市旭德电机有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;F16F15/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光装置 电机芯片 固定装置组 激光测厚装置 震动 本实用新型 测量数据 防震性能 两侧设置 装置本体 距离固定 射出 出口 跳动 测量 激光 检测 | ||
本实用新型公开了一种防震性能良好的激光测厚装置,包括装置本体,装置本体设置有用于检测电机芯片厚度的激光装置,所述激光装置包括同时射出激光的上激光装置和下激光装置,上激光装置与下激光装置之间的距离固定,激光装置的两侧设置有用于防止电机芯片震动的入口固定装置组和出口固定装置组。本实用新型通过在激光装置的两侧设置用于防止电机芯片震动的入口固定装置组和出口固定装置组来防止电机芯片发生震动,避免因为电机芯片震动对激光测厚装置的测量产生不良影响,防止测量数据跳动,使得测量数据更加精准。
技术领域
本实用新型涉及一种激光测厚装置,特别是一种防震性能良好的激光测厚装置。
背景技术
电机加工时需要将芯片叠到一定厚度,传统叠片机无法精确控制芯片的厚度误差,通常是将一定数量的芯片叠到一起,由于芯片的厚度误差难控制,使得芯片厚度的精确度达不到要求,加工后常常需要返工,费时费力。为了解决上述问题出现了激光测厚装置,采用激光对芯片的厚度进行检测,并将叠加在一起的芯片的厚度加起来,如果厚度达到要求,则不再叠加芯片,现有技术如申请号为CN201420248267.8的专利文件,公开了一种电机定子转子加工装置的激光测厚机构。但是上述测量机构在使用时,电机芯片在传动过程中十分容易发生震动,在激光测厚的时候容易造成不良影响。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种防震性能良好的激光测厚装置。
本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:一种防震性能良好的激光测厚装置,包括装置本体,装置本体设置有用于检测电机芯片厚度的激光装置,所述激光装置包括同时射出激光的上激光装置和下激光装置,上激光装置与下激光装置之间的距离固定,激光装置的两侧设置有用于防止电机芯片震动的入口固定装置组和出口固定装置组。
进一步,入口固定装置组包括第一倾斜固定装置、第一竖直固定装置和第二竖直固定装置,出口固定装置组包括第二倾斜固定装置、第三竖直固定装置和第四竖直固定装置,电机芯片依次经过第一倾斜固定装置、第一竖直固定装置、第二竖直固定装置、激光装置、第三竖直固定装置、第四竖直固定装置、第二倾斜固定装置。本实用新型通过第一竖直固定装置、第二竖直固定装置、第三竖直固定装置、第四竖直固定装置在竖直方向上防止电机芯片发生震动,本实用新型通过第一倾斜固定装置和第二倾斜固定装置在水平方向上防止电机芯片发生震动,进一步增强了激光测厚装置的防震性能。
进一步,第一倾斜固定装置、第一竖直固定装置、第二竖直固定装置、第三竖直固定装置、第四竖直固定装置以及第二倾斜固定装置均由两个由电机带动旋转的转轮组成,电机芯片固定于两个转轮之间,为两个转轮提供旋转动力的电机设置于装置本体内部。本实用新型的转轮跟着电机芯片的运动一起转动,有效减小了电机芯片与转轮之间的摩擦力,减小了转轮和电机芯片的磨损,延长了设备的使用寿命。
进一步,第一倾斜固定装置两个转轮中心连线与水平线的夹角为四十三度,离装置本体近的转轮的中心高度比离装置本体远的转轮的中心高度高,两个转轮的尺寸大小一样;第二倾斜固定装置两个转轮中心连线与水平线的夹角为四十三度,离装置本体近的转轮的中心高度比离装置本体远的转轮的中心高度高,两个转轮的尺寸大小一样。本实用新型这样设置使得竖直防震和水平防震完美结合,不仅结构简单,易于实现,成本低,而且防震效果好。
本实用新型的有益效果是:本实用新型是一种防震性能良好的激光测厚装置,本实用新型通过在激光装置的两侧设置用于防止电机芯片震动的入口固定装置组和出口固定装置组来防止电机芯片发生震动,避免因为电机芯片震动对激光测厚装置的测量产生不良影响,防止测量数据跳动,使得测量数据更加精准。
附图说明
下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
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