[实用新型]LED基板固晶装置有效
申请号: | 201721262417.0 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN207269020U | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 冯炜炜;夏凯;张凯 | 申请(专利权)人: | 宁波协源光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司33102 | 代理人: | 姚娟英,张群 |
地址: | 315327 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 基板固晶 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯柱的生产设备技术领域,具体指一种LED基板固晶装置。
背景技术
目前,国内的LED行业不断发展,对LED固晶机的产能效率也越来越高。产能效率、速度也成了为衡量设备的重要指标之一。为了实现产能效率的提升,固晶机设备行业的其中一个重要的做法是缩短上下料的时间。目前缩短上下料时间的方法主要有:
1、上、下料平台平行平列模式,就是上料和下料在一个工作平面高度并排安装;
2、上下料双料盒模式,就是一边是上料料盒,一边是下料料盒。
对于上述第2中上、下料方式,由于上料机构与固晶机直接接触,且固晶机在运行过程中存在较大的震动,导致料盒在上料过程中极容易因固晶机震动而自上料机构上掉落或移位,影响固晶机的正常工作。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种结构简单合理、能有效防止料盒移位的LED基板固晶装置。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED基板固晶装置,包括有上料机构,其特征在于:所述的上料机构包括
料盒输送组件,设于所述固晶装置的一侧,用以将料盒自该料盒输送组件的第一端输送至第二端;
装配仓,靠近所述料盒输送组件的第二端布置;
料盒承接托板,能上下移动地设于所述装配仓与料盒输送组件之间,并能承接料盒输送组件过来的料盒;
驱动机构,与所述料盒承接托板相连接并用以驱动料盒承接托板上下移动;以及
挡杆,设于所述装配仓的顶部边缘,该挡杆的第一端与装配仓的顶部边缘相铰接,该挡杆的另一端向料盒输送组件方向延伸并能在料盒承接托板向上移动过程中对料盒承接托板上的料盒进行抵压。
作为优选,所述料盒承接托板上设置有能对料盒的放置位置进行定位的第一推板,该第一推板能前后移动的设于所述料盒承接托板上。设于该第一推板,可在承接料盒时,利用第一推板的前后移动距离将料盒控制在合适的位置,以便于进料。
作为改进,所述的挡杆为弹性挡杆。该弹性挡杆可以采用具有一定弹性的塑料、橡胶等材料制成,具有弹性的挡杆可在与料盒抵压时产生一定的缓冲力,使料盒输送更稳。
进一步改进,所述挡杆的横截面成形为向上拱起的弧形结构。设置该结构,可减少挡杆与料盒的接触面积,避免二者相互干涉,同时,进一步提高了挡杆的弹性,进而提高对料盒的输送稳定性。
再改进,所述挡杆的至少一侧开设有能在料盒承接托板上升状态下与第一推板的顶部边缘相配合的让位槽。设置该结构,避免了料盒承接托板上升至最大高度时第一推板与挡杆相互干涉。
优选地,所述驱动机构包括第一丝杆、第一螺母副及驱动件,所述第一丝杆竖向布置并能转动地设于装配仓上,所述第一螺母副设于料盒承接托板的一侧并与第一丝杆相配合连接,所述驱动件与第一丝杆相连接。优选地,所述第一推板通过第二丝杆、第二螺母副结构的配合驱动。采用丝杆与螺母副的配合驱动方式,运行稳定、顺畅。
优选地,所述料盒输送组件包括轨道及能移动地设于该轨道上的第二推板。该第二推板也通过丝杆与螺母副进行驱动。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单、合理,在料盒输送组件的一侧设置了装配仓,并将料盒承接托板能上下升降的设于料盒输送组件与装配仓之间,便于对料盒进行上料,同时,在装配仓的顶部设置了能转动的挡杆,该挡杆可在料盒承接托板上升至一定高度时对料盒起到抵压作用,从而避免了料盒因固晶装置的震动而发生掉落或移位的问题,保证了固晶过程顺利进行。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示,本实施例的LED基板固晶装置包括有上料机构a,该上料机构a包括料盒输送组件1、装配仓2、料盒承接托板3、驱动机构及挡杆5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造