[实用新型]一种防静电电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防静电电路板，包括基板，位于所述基板的上端面上设有第一表面，位于所述基板的下端面上设有第二表面，所述第一表面与第二表面呈相对设置，其特征在于，所述基板上还设有接地部，金属带、间隔槽、电容件、控制芯片和卡接装置，所述接地部位于第一表面，所述第一表面周边环绕设有金属带，所述间隔槽环绕设置在接地部与金属带之间，所述电容件跨设在所述间隔槽上方且分别与接地部和金属带电性连接，所述卡接装置设置在基板的侧面上，其结构简单，成本较低，能够避免静电放电损害，同时能便于电路板的安装或拆卸。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防静电电路板。

背景技术

静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种，因此静电放电常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。目前，为了避免静电放电对电子产品产生的损害以符合电子产品的标准规范，有不同的技术方案。但是，现有的解决方案结构复杂，成本较高，从而使电子产品的成本增加。

实用新型内容

针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单，成本较低，能够避免静电放电损害，同时能便于电路板的安装或拆卸的防静电电路板。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种防静电电路板，包括基板,位于所述基板的上端面上设有第一表面，位于所述基板的下端面上设有第二表面，所述第一表面与第二表面呈相对设置，所述基板上还设有接地部，金属带、间隔槽、电容件、控制芯片和卡接装置，所述接地部位于第一表面，所述第一表面周边环绕设有金属带，所述间隔槽环绕设置在接地部与金属带之间，所述电容件跨设在所述间隔槽上方且分别与接地部和金属带电性连接，所述卡接装置设置在基板的侧面上。

优选地，所述卡接装置包括弹性卡块，所述弹性卡块呈弓性结构。

优选地，所述接地部的外表面设有绝缘层，绝缘层覆盖部分金属层，所述金属带设置在基板周边且未覆盖绝缘层。

优选地，所述绝缘层和基板之间依次还设有静电层、散热层和防焊接层，所述金属带设置在位于散热层下方。

优选地，还包括连接器和信号线，所述连接器设置在金属带上，所述信号线电性连接所述连接器与控制芯片。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过卡接装置的设置，这样便于电路板在电器容器上的安装或拆卸，并且卡接装置包括弹性卡块，所述弹性卡块呈弓性结构，弹性卡块的设置，可以使电路板通过弹性卡块卡接在电器容器上，这样便于电路板的定位设置，并避免了电路板的松动，同时接地部的外表面设有绝缘层，绝缘层覆盖部分金属层，所述金属带设置在基板周边且未覆盖绝缘层，所述绝缘层和基板之间依次还设有静电层、散热层和防焊接层，所述金属带设置在位于散热层下方，这样既能能够避免静电放电损害，也能提高电路板的散热效果，同时还能防止焊接失误而导致报废的状况发生，并且连接器设置在金属带上，所述信号线电性连接所述连接器与控制芯片，这样简化了电子产品的结构，便于降低生产成本，本实用新型结构简单，成本较低，能够避免静电放电损害，同时能便于电路板的安装或拆卸，本实用新型结构简单，设计合理，符合市场需求，适合大规模生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体图；

图2为本实用新型实施例的内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例的剖视图。

其中：1-基板；2-第一表面；3-第二表面；4-接地部；5-金属带；6-间隔槽；7-电容件；8-控制芯片；9-卡接装置；10-弹性卡块；11-绝缘层；12-静电层；13-散热层；14-防焊接层；15-连接器；16-信号线。