[实用新型]一种射频功率放大器有效

专利信息
申请号: 201721263536.8 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN207284027U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 吴佾樯 申请(专利权)人: 成都腾诺科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市武侯区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 功率放大器
【权利要求书】:

1.一种射频功率放大器,它包括功率放大器模块(5)和壳体(1),其特征在于:所述的壳体(1)的底部设置有安装柱(6),功率放大器模块(5)固定在安装柱(6)上,所述的壳体(1)内平行于功率放大器模块(5)设置有真空腔(9)和水冷室(2),水冷室(2)设置在真空腔(9)上部,真空腔(9)与功率放大器模块(5)相邻,所述的真空腔(9)与功率放大器模块(5)相邻的一面设置有凹槽(4),与水冷室(2)相邻的一面上设置有三角形凸条(3),所述的功率放大器模块(5)与安装柱(6)形成的空腔内设置有散热风扇(7),壳体(1)对应散热风扇(7)设置有散热口(8),所述的真空腔(9)内填充有相变材料。

2.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器,其特征在于:所述的功率放大器模块(5)包括胆电容、功率放大器芯片和导热装置,所述的胆电容与功率放大器芯片连接,为功率放大器芯片输送电能,所述的导热装置与功率放大器芯片连接,将功率放大器芯片产生的热量传导到壳体(1)进行散热。

3.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器,其特征在于:所述的安装柱(6)与壳体(1)一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器,其特征在于:所述的功率放大器模块(5)通过螺栓固定在安装柱(6)上。

5.根据权利要求2所述的一种射频功率放大器,其特征在于:所述的导热装置为导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器,其特征在于:所述的壳体(1)和安装柱(6)为铝镁合金一体成型壳体。

7.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器,其特征在于:所述的凹槽(4)为圆弧凹槽。

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