[实用新型]一种多层包装盒限位带的开孔装置

说明书

本实用新型系提供一种多层包装盒限位带的开孔装置，包括机架，机架上依次设有第一传送带、预切机构、第二传送带、切断机构和第三传动带；预切机构包括相对设置的上切刀和下切刀，上切刀和下切刀的刀口均呈环形，上切刀的顶部连接有预切升降机构；切断机构包括相对设置的上夹紧块和下夹紧块，上夹紧块的顶部连接有第一升降机构，下夹紧块的底部连接有第二升降机构。本实用新型设置有可靠的预切机构，能够有效控制打孔的位置，且从厚纸板的两面进行预切能够使所形成通孔的边缘平整光滑，通过设置两个夹紧块将预切部分夹紧取出，使切断厚纸板时各处形成剪切力的大小、方向相近，能够有效确保废料与厚纸板本体脱离。

技术领域

本实用新型涉及包装盒开孔装置，具体公开了一种多层包装盒限位带的开孔装置。

背景技术

包装盒主要用于存放、运输货物，随着科技不断发展，包装盒的类型也层出不同，部分情况下，包装盒需要批量携带，现有一种限位带能够对批量层叠的包装盒进行约束，以方便携带，该限位带是设置有数个通孔厚纸板，一般厚纸板为厚纸板，不同的通孔配合固定结构能够对不同数量、不同规格的包装盒进行约束。

现有通孔的加工方式都是通过切刀直接裁切而成，所获得的通孔会有裁切的废料残留，在限位带运输存储的过程中，通常都是将限位带堆叠放置，由于通孔中有废料残留，在堆叠的过程中，废料容易掉落到前一层的限位带中，需要人工进行清理，没有掉落的废料会影响限位带的使用；此外，一刀裁切形成的通孔边缘粗糙，影响外观和实际的使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种多层包装盒限位带的开孔装置，加工动作可靠，形成的通孔边缘平整光滑，且废料不会残留在通孔中。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种多层包装盒限位带的开孔装置，包括机架，机架上依次设有第一传送带、预切机构、第二传送带、切断机构和第三传动带；

预切机构包括相对设置的上切刀和下切刀，上切刀和下切刀的刀口均呈环形，上切刀的顶部连接有预切升降机构；

切断机构包括相对设置的上夹紧块和下夹紧块，上夹紧块的顶部连接有第一升降机构，下夹紧块的底部连接有第二升降机构。

进一步的，下切刀固定于机架上。

进一步的，下切刀的刀口与第一传送带的上表面平行。

进一步的，上夹紧块的底部固定有上防滑层。

进一步的，下夹紧块的顶部固定有下防滑层。

进一步的，机架上固定有扫料支柱，扫料支柱位于下夹紧块的一侧，扫料支柱上转动连接有扫料杆，扫料杆的下表面与下夹紧块的上表面位于同一水平面。

进一步的，第一传送带、第二传送带和第三传送带的上方分别设有第一压块、第二压块和第三压块，第一压块、第二压块和第三压块均与压紧升降机构连接，压紧升降机构固定于机架上。

进一步的，第一压块的底部、第二压块的底部和第三压块的底部分别固定有第一防滑层、第二防滑层和第三防滑层。

待加工的厚纸板从第一传送带进入到预切机构中，预切升降机构带动上切刀向下运动，上切刀将厚纸板压向下切刀，对厚纸板的两面实现预切操作后，预切升降机构带动上切刀复位；第二传送带将预切后的厚纸板送到切断机构中，第一升降机构带动上夹紧块向下运动，第二升降机构带动下夹紧块向上运动，上夹紧块和下夹紧块将厚纸板的预切部分夹紧后，上夹紧块继续向下运动，第二升降机构带动下夹紧块向下进行复位运动，厚纸板的预切部分脱离本体向下运动，第一升降机构带动上夹紧块复位；第三传送带将开孔完成的厚纸板送出。