[实用新型]一种水槽之循环药水整流装置有效

专利信息
申请号: 201721266145.1 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN207435579U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 蔡水河 申请(专利权)人: 常州欣盛微结构电子有限公司
主分类号: C25D21/16 分类号: C25D21/16
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 程春生
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 空气阻隔 立板 盖板 水槽 整流装置 药水 本实用新型 横边 盖板下表面 出水口处 垂直相切 径向分布 均匀设置 流量稳定 排水水流 下表面 立边
【说明书】:

实用新型涉及一种水槽之循环药水整流装置,所述整流装置设置于水槽的出水口处,包括空气阻隔盖板和整流立板,所述整流立板至少为三个,且均匀设置于所述空气阻隔盖板的下表面上;所述空气阻隔盖板为圆形,所述整流立板为长方形,所述整流立板的横边沿着所述空气阻隔盖板的径向分布;所述整流立板的横边长度小于所述空气阻隔盖板的半径长度,所述整流立板完全设置于所述空气阻隔盖板下表面的圆周内,且所述整流立板的外侧立边与所述空气阻隔盖板的圆周垂直相切。本实用新型结构简单,能够使水槽内药水得到充分循环,控制排水水流之流量稳定,能有效提高表面处理质量。

技术领域

本实用新型属于电镀加工设备技术领域,尤其涉及一种水槽之循环药水整流装置。

背景技术

印制电路板电镀的关键是保证电路板两面及导通孔内部镀层均匀,镀层的均匀性向来是评价电镀效能的重要指标。先前的电镀过程中使用的表面处理槽之循环排水系统并未设装药水整流装置,以致药水流入回水系统管路时,管口因水流流向与流速产生漩涡负压,吸入大量空气,排挤水管流量,造成排水量不足不稳,整体循环系统效能变差。更甚是大量的空气与药水产生泡沫,影响表面镀层的均匀性,继而影响表面处理的质量,且空气中的氧气易与药水添加剂反应变质,电镀失败的几率变大,且无形中也增大了电镀的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种结构简单,使水槽内药水得到充分循环,控制排水水流之流量稳定,能有效提高表面处理质量的水槽之循环药水整流装置。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种水槽之循环药水整流装置,所述整流装置设置于水槽的出水口处,包括空气阻隔盖板和整流立板,所述整流立板至少为三个,且均匀设置于所述空气阻隔盖板的下表面上。

进一步地,所述空气阻隔盖板为圆形,所述整流立板为长方形,所述整流立板的横边沿着所述空气阻隔盖板的径向分布。

进一步地,所述整流立板的个数为八个。

进一步地,所述整流立板的横边长度小于所述空气阻隔盖板的半径长度,所述整流立板完全设置于所述空气阻隔盖板下表面的圆周内,且所述整流立板的外侧立边与所述空气阻隔盖板的圆周垂直相切。

进一步地,所述水槽的出水口与排水管相连接。

另外,在本实用新型所述技术方案中,凡未做特别说明的,均可采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。

本实用新型具有以下优点:本实用新型能够控制排水水流之流量稳定,避免药水循环时吸入大量空气甚至空抽,减少药水槽产生泡沫,保障表面镀层的均匀性。本实用新型还能够降低药水内之添加剂与氧气反应而变质损耗,提高电镀效果,减少电镀成本。本实用新型结构简单,能够大大提高电镀效果,提高表面处理的质量,降低电镀成本,易于大规模推广应用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的底侧视图;

图3是本实用新型的侧视图;

图4是本实用新型应用于水槽出水口处的结构示意图。

图中:1、空气阻隔盖板;2、整流立板;3、水槽;4、排水管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

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