[实用新型]一种贴片电感用漆包线

说明书

本实用新型公开了一种贴片电感用漆包线，其包括有铜芯导体，所述铜芯导体的外侧涂覆有180℃热级的聚氨酯涂层，所述聚氨酯涂层的外侧涂覆有直焊性聚酯涂层。本实用新型在铜芯导体的外侧依次涂覆聚氨酯涂层和直焊性聚酯涂层，其充分发挥了涂覆聚氨酯涂层易焊锡、直焊性聚酯涂层耐软化的特性，特别是当漆包线的接触焊锡时，聚氨酯涂层熔融时，直焊性聚酯涂层因内侧缺少附着力而断裂、脱落，使得铜芯导体裸露出来，相比现有技术而言不仅更加耐热，而且更易于去除漆皮，特别适合应用于贴片电感等电子器件上。

技术领域

本实用新型涉及漆包线，尤其涉及一种贴片电感用漆包线。

背景技术

现有技术通常采用180℃热级的聚氨酯漆包线，该漆包线有优良的焊锡性，390℃、0.8-1S，但是回烧长，焊锡PIN角处不同极的连接线绝缘层受到破坏，耐热性能一般，耐软化温度250℃、2min，再经过260℃的IR炉波峰焊之后，漆膜受损严重，聚氨酯材料会出现裂化，贴片电感PIN角处正负极通电后容易出现短路，导致成品失效，出现致命质量问题。现有技术为提高漆包线的耐热性能通常会漆包线的生产工艺的烘烤程度提高，但是改变作用不大，产品不良率高，且烘烤过度会导致漆包线其他性能下降。为了降低产品不良率，贴片电感客户通常会通过改变PIN角的长度、延长线材受热长度，提高合格率，但是同时也增加贴片电感的空间，提高了成本，同时风险仍然存在。

现有的第一种漆包线请参照图1，铜芯导体10的外侧包覆一层聚氨酯涂层11，该聚氨酯涂层11的焊锡温度为390℃、0.8-1S，耐软化温度为250℃、2min，其虽然比较容易焊锡，但是因耐热温度过低，致使其耐热性能较差，不适合应用于贴片电感等发热量较大的器件；

现有的第二种漆包线请参照图2，铜芯导体20的外侧包覆一层直焊性聚酯涂层21，该直焊性聚酯涂层21的焊锡温度为410℃、0.8-1S，耐软化温度为280℃、2min，这种漆包线虽然耐热性较好，可应用于贴片电感等高热量器件，但是由于其焊锡温度过高，致使漆包线在焊锡操作时不易去除漆皮；

现有的第三种漆包线请参照图3，铜芯导体30的外侧包覆一层直焊性聚酯涂层31，直焊性聚酯涂层31的外侧包覆一层聚氨酯涂层32，这种漆包线由于采用了直焊性聚酯涂层31，使其具有较好的耐软化性，但是在焊锡时，由于直焊性聚酯涂层31的焊锡温度高于聚氨酯涂层32，使得聚氨酯涂层32熔掉后，直焊性聚酯涂层31依然存留于铜芯导体30的外侧，因此这种漆包线依然存在难于去除漆皮的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种不仅耐软化性能好，而且易于在焊锡时去掉漆皮，适合应用于贴片电感的漆包线。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。

一种贴片电感用漆包线，其包括有铜芯导体，所述铜芯导体的外侧涂覆有180℃热级的聚氨酯涂层，所述聚氨酯涂层的外侧涂覆有直焊性聚酯涂层。

优选地，所述聚氨酯涂层和直焊性聚酯涂层的厚度比例为1:1～1:2。

优选地，所述聚氨酯涂层的厚度为0.003mm～0.006mm。

优选地，所述直焊性聚酯涂层的外侧涂覆有润滑油层。

本实用新型公开的贴片电感用漆包线中，在铜芯导体的外侧依次涂覆聚氨酯涂层和直焊性聚酯涂层，其充分发挥了涂覆聚氨酯涂层易焊锡、直焊性聚酯涂层耐软化的特性，特别是当漆包线的接触焊锡时，聚氨酯涂层熔融时，直焊性聚酯涂层因内侧缺少附着力而断裂、脱落，使得铜芯导体裸露出来，相比现有技术而言，该漆包线不仅更加耐热，而且更易于去除漆皮，特别适合应用于贴片电感等电子器件上。

附图说明

图1为现有技术中第一种漆包线的结构示意图。

图2为现有技术中第二种漆包线的结构示意图。