[实用新型]微电弧焊接机高频引弧电路

说明书

本实用新型所涉及一种微电弧焊接机高频引弧电路，包括第一可控硅整流器SCR1、第二可控硅整流器SCR2、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第三十八电阻R38、第二十三电容C23、第二十五电容C25和第十三单相导通二极管D13，还包括第十四单相导通二极管D14，所述第十四单相导通二极管D14与所述第二可控硅整流器SCR2串联，并位于所述第二可控硅整流器SCR2与所述第十三单相导通二极管D13之间。通过在电路中串联单相导通二极管，防止造成回路中有回流，也就防止了放电瞬间高压变小或是在回路中有损耗，这样保证微电弧的焊接质量与效率。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，涉及高压信号产生电路，特别涉及精密微电弧焊接设备的电路。

背景技术

微电弧焊接机中重要的高频引弧电路部分，瞬间产生高压来击穿空气产生引狐，达到焊接目的。目前微电弧焊接机是部分通过驱动可控硅整流器对充电电容充放电来实现瞬间产生高压，但是目前存在新型SCR都是自带保护二极管的产品(对SCR自身的保护电路)，这样在回路中会有回流，从而使高压部分有损耗。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种能避免回路中回流造成瞬间产生的高压损耗的高频引弧电路。

为了实现上述目的，本实用新型提供了微电弧焊接机高频引弧电路，包括第一可控硅整流器、第二可控硅整流器、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第三十八电阻、第二十三电容、第二十五电容和第十三单相导通二极管，所述第三十八电阻和所述第二十三电容串联后与所述第二可控硅整流器并联，所述第二十五电容与所述第十三单相导通二极管并联后与所述第二可控硅整流器串联，还包括第十四单相导通二极管，所述第十四单相导通二极管与所述第二可控硅整流器串联，并位于所述第二可控硅整流器与所述第十三单相导通二极管之间。

本实用新型所提供的微电弧焊接机高频引弧电路，优点在于通过在电路中串联单相导通二极管，防止造成回路中有回流，也就防止了放电瞬间高压变小或是在回路中有损耗，这样保证微电弧的焊接质量与效率。

附图说明

图1是本实用新型的电路图；

图2是本实用新型的流程框图。

其中：

SCR1、第一可控硅整流器；SCR2、第二可控硅整流器；C18、第十八电容； C19、第十九电容；C20、第二十电容；C21、第二十一电容；C22、第二十二电容；C23、第二十三电容；C25、第二十五电容；R38、第三十八电阻；D13、第十三单相导通二极管；D14、第十四单相导通二极管。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供的微电弧焊接机高频引弧电路，包括第一可控硅整流器SCR1、第二可控硅整流器SCR2、第十八电容C18、第十九电容 C19、第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第三十八电阻 R38、第二十三电容C23、第二十五电容C25和第十三单相导通二极管D13，所述第三十八电阻R38和所述第二十三电容C23串联后与所述第二可控硅整流器SCR2并联，所述第二十五电容C25与所述第十三单相导通二极管D13并联后与所述第二可控硅整流器SCR2串联，还包括第十四单相导通二极管D14，所述第十四单相导通二极管D14与所述第二可控硅整流器SCR2串联，并位于所述第二可控硅整流器SCR2与所述第十三单相导通二极管D13之间。

本实用新型是这样实现的，在第二可控硅整流器SCR2后端串联第十四单相导通二极管D14,当第二可控硅整流器SCR2导通，第一可控硅整流器截止时，给第二十五电容C25充电；当第一可控硅整流器SCR1导通，第二可控硅整流器SCR2截止时，第二十五电容C25放电，这样就不会有电流流过第二可控硅整流器SCR2的自带保护二极管，造成回流，导致高压降低。