[实用新型]一种锡膏生产用加工设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产技术领域，具体涉及一种锡膏生产用加工设备。

背景技术

在20世纪70年代出现的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确地贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，膏体的生产过程是：按一定比例将锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合，经过加热将其变成液态，然后通过搅拌该液态混合物，搅拌均匀之后进行冷却便形成膏体。

但是搅拌时，由于混入空气，锡膏中会产生气泡，直接将锡膏灌装进罐体，会导致锡膏在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏生产用加工设备，以消除锡膏搅拌时产生的气泡。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种锡膏生产用加工设备，包括储料筒，储料筒顶端开设有入料口，储料筒底端开设有出料口，储料筒内从上到下依次设有若干组消泡组件，消泡组件包括若干个平行设置的切割膜片，切割膜片均与储料筒横截面垂直；储料筒还连通有排气管，排气管内设有转轴，转轴固定连接有负压叶片；出料口连通有出料管道，出料管道上设有齿轮泵，储料筒上设有用于驱动齿轮泵转动的电机，电机与转轴通过锥齿轮组连接，出料管道与入料口之间连通有循环管道，循环管道上设有循环阀门，出料管道还连通有输出管道，输出管道上设有输出阀门。

本方案的工作原理在于：

消泡组件用于消除进入储料筒中的锡膏中的气泡，锡膏进入储料筒后，锡膏中的气泡被切割膜片切破炸裂，锡膏被切割膜片切割成片状，并向下掉落，设置多组消泡组件，能够对锡膏进行多次切割，消除气泡效果更好。

锡膏经过消泡组件消泡后，继续往下掉落，进入出料管道中，电机用于带动齿轮泵转动，齿轮泵用于将出料管道中的锡膏向前输送，当打开循环阀门且关闭输出阀门时，出料管道中的锡膏进入循环管道中，再进入入料口，通过入料口再次进入储料筒内，进行再一次消泡；当打开输出阀门且关闭循环阀门时，出料管道中的锡膏进入输出管道中。

用于带动齿轮泵的电机还通过锥齿轮组带动转轴转动，转轴转动带动负压叶片转动，将锡膏中的气泡被切破后溢出的气体吸出排气管中，并排出储料筒外。

采用本方案能达到如下技术效果：

1、通过多组消泡组件能将锡膏中的气泡去除，避免了锡膏在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，发生漏焊或虚焊现象；

2、消泡组件无需通过外部动力源带动，仅通过锡膏向下掉落时切割气泡便能将气泡除去，结构简单而且效果好；

3、能通过循环管道将消泡后的锡膏进行多次消泡，进一步增强了消泡的效果；

4、输出管道可以直接与挤出机的机头相连，通过齿轮泵的压力将锡膏输送到挤出机内，方便了后续操作。

进一步，每组消泡组件中，切割膜片均匀设置。能将锡膏切割得更均匀，气泡消除得也更均匀，消泡效果更好。

进一步，相邻两组消泡组件的切割膜片相错设置。经过上方的切割膜片切割后，呈片状的锡膏能被下方的切割膜片继续切割，将片状的锡膏切成更薄的片状，原片状锡膏中剩余的气泡被切破，消泡效果好。

进一步，相邻两组消泡组件的切割膜片倾斜设置。经过上方的切割膜片切割后，呈片状的锡膏能被下方的切割膜片继续切割，将片状锡膏切割成尺寸更小的片状，也能将原片状锡膏中剩余的气泡切破。

进一步，膜片顶端设有不锈钢针。由于锡膏中的气泡具有流动性，而且极容易变形，不锈钢针能轻易将锡膏中的气泡戳破，与仅通过切割膜片将气泡切破相比，气泡消除效果更好。

进一步，排气管一端设有盖体。防止灰尘和杂质通过排气管进入储料筒内，污染锡膏。

进一步，排气管内设有透气网。防止锡膏飞溅进入排气管内，妨碍负压叶片转动，也减少了锡膏进入排气管造成的浪费。

进一步，储料筒外包裹有保温层。保温层使储料筒内的锡膏始终保持恒温，避免锡膏温度过低造成锡膏凝固。

附图说明

图1是本实用新型一种锡膏生产用加工设备实施例一的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：