[实用新型]一种用于硅片研磨的搅拌装置

权利要求书

1.一种用于硅片研磨的搅拌装置，包括搅拌罐(1)，其特征在于，所述搅拌罐(1)的上方固定安装有旋转电机(2)，所述旋转电机(2)的输出轴上焊接有转动轴(3)，所述转动轴(3)的底端延伸至搅拌罐(1)内，且转动轴(3)的两侧等间距焊接有多个转动杆(4)，所述转动杆(4)活动位于搅拌罐(1)内，且转动杆(4)的两侧均对称焊接有两个搅拌叶(5)，所述转动轴(3)上开设有安装腔(6)，所述安装腔(6)的一侧内壁上滑动安装有齿条(7)，所述转动轴(3)的一侧开设有圆孔(8)，所述圆孔(8)位于搅拌罐(1)的上方，且圆孔(8)与安装腔(6)相连通，所述圆孔(8)内转动安装有转动柱(9)，所述转动柱(9)的两端均延伸至圆孔(8)外，且转动柱(9)靠近齿条(7)的一端延伸至安装腔(6)内，且焊接有第一齿轮(10)，所述第一齿轮(10)转动安装在安装腔(6)内，且与齿条(7)啮合，所述转动轴(3)的两侧均等间距开设有多个贯穿孔(11)，所述贯穿孔(11)与安装腔(6)相连通，所述转动杆(4)靠近转动轴(3)的一端穿过贯穿孔(11)延伸至安装腔(6)内，且焊接有第二齿轮(12)，所述第二齿轮(12)与齿条(7)啮合。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅片研磨的搅拌装置，其特征在于，所述齿条(7)远离第二齿轮(12)的一侧固定安装有滑条，所述安装腔(6)靠近滑条的一侧内壁上固定安装有滑轨，所述滑条滑动安装在滑轨内。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅片研磨的搅拌装置，其特征在于，所述转动轴(3)的一侧开设有L型滑槽，所述L型滑槽位于圆孔(8)的上方，且与圆孔(8)相连通，所述L型滑槽内滑动安装有L型滑块，所述L型滑块的两端均延伸至L型滑槽外，所述L型滑槽的顶侧内壁上焊接有弹簧，所述弹簧的底端焊接在L型滑块的顶侧上，所述转动柱(9)上环形等间距开设有多个固定槽，所述L型滑块的底端滑动安装在固定槽内。

4.根据权利要求1所述的一种用于硅片研磨的搅拌装置，其特征在于，所述搅拌罐(1)的顶侧内壁上开设有第二贯穿孔，所述转动轴(3)转动安转在第二贯穿孔内，且转动轴(3)穿过第二贯穿孔延伸至搅拌罐(1)内。

5.根据权利要求1所述的一种用于硅片研磨的搅拌装置，其特征在于，所述旋转电机(2)的底侧焊接有支撑杆，所述支撑杆的底端焊接在搅拌罐(1)的顶侧上。

6.根据权利要求1所述的一种用于硅片研磨的搅拌装置，其特征在于，所述圆孔(8)的内壁上滚动安装有滚珠，所述滚珠与转动柱(9)滚动连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于硅片研磨的搅拌装置，其特征在于，所述搅拌罐(1)的底侧四角位置均焊接有连接杆，所述连接杆的底端固定安装有万向轮。