[实用新型]一种手机振动马达H-PCB自动焊锡机

权利要求书

1.一种手机振动马达H-PCB自动焊锡机，其特征在于：包括底座(1)，立柱(2)，横梁(3)，X轴托板(4)，温控器(5)，Z轴托板(6)，焊接模组(7)，烙铁头(8)，送料构架(9)，Y轴托板(10)，L型定位块(11)和清洗盒(12)，所述的底座(1)两侧对称设有立柱(2)，该立柱上部架设有横梁(3)，该横梁上部固定连接X轴导轨，该X轴导轨上卡扣有X轴托板(4)，且X轴托板与X轴导轨滑动连接；所述的X轴托板(4)上部安装有温控器(5)，且X轴托板(4)前部固定连接有Z轴导轨，该Z轴导轨上滑动连接有Z轴托板(6)，该Z轴托板前侧面下部水平连接有支撑架，该支撑架前端两侧卡设有焊接模组(7)，该焊接模组下端设有烙铁头(8)；所述的送料构架(9)位于烙铁头(8)的上部，且固定在焊接模组(7)上；所述的底座(1)的上端面中部纵向设有Y轴导轨，该Y轴导轨上滑动连接有Y轴托板(10)，该Y轴托板的上端面设有L型定位块(11)；所述的底座(1)的上端面两侧设有清洗盒(12)，且清洗盒位于烙铁头(8)的侧下方。

2.如权利要求1所述的手机振动马达H-PCB自动焊锡机，其特征在于：所述的送料构架(9)包括锁叉(91)，摆臂(92)和安装孔(93)，所述的锁叉(91)具体套设在焊接模组(7)下部的圆柱体上，且通过螺栓及螺母进行固定；所述的摆臂(92)通过转轴与锁叉(91)旋转连接，且摆臂上端两侧开设有调整通孔；所述的摆臂(92)下端开设有安装孔(93)。

3.如权利要求2所述的手机振动马达H-PCB自动焊锡机，其特征在于：所述的安装孔(93)内卡设有送锡管，该送锡管外连有送锡器，该送锡器内装有锡线。

4.如权利要求1所述的手机振动马达H-PCB自动焊锡机，其特征在于：所述的底座(1)的壳体内集成有X/Y/Z模组，该X/Y/Z模组分别对应控制X轴托板(4)，Y轴托板(10)和Z轴托板(6)，每个托板对应连接一个伺服马达，且均通过丝杠驱动装置带动托板沿导轨移动。

5.如权利要求1所述的手机振动马达H-PCB自动焊锡机，其特征在于：所述的L型定位块(11)由两块条形磁铁构成，且条形磁铁垂直相连。

6.如权利要求2所述的手机振动马达H-PCB自动焊锡机，其特征在于：所述的清洗盒(12)上部架设有气枪，该气枪通过进气管与外部的气压装置相连。