[实用新型]汽车主机及汽车有效
申请号: | 201721271846.4 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207284029U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 张凯尧 | 申请(专利权)人: | 东软集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 汽车 主机 | ||
1.一种汽车主机,包括外壳和位于所述外壳内部的电路板,所述外壳上设有与所述电路板相对应的线路接口部位,所述电路板上设有工作时会产生热量的发热电子元件,其特征在于,所述外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构,至少一个所述发热电子元件从内部直接接触所述外壳。
2.根据权利要求1所述的汽车主机,其特征在于,所述电路板包括主控模块板和核心模块板;所述主控模块板设有第一芯片,所述核心模块板设有第二芯片;所述第一芯片和第二芯片分别以贴合的方式从内部直接接触所述外壳。
3.根据权利要求2所述的汽车主机,其特征在于,所述第一芯片和第二芯片分别贴合于所述外壳的内顶部。
4.根据权利要求3所述的汽车主机,其特征在于,所述外壳的内顶部设有分别对应于所述第一芯片和第二芯片的第一凸台部位和第二凸台部位,所述第一芯片和第二芯片分别贴合于所述第一凸台部位和第二凸台部位。
5.根据权利要求2所述的汽车主机,其特征在于,所述主控模块板与核心模块板分层布置,且所述主控模块板位于所述核心模块板的下方,两者通过连接器相连接;所述第一芯片位于所述主控模块板的一侧,所述第二芯片位于所述核心模块板的上表面。
6.根据权利要求5所述的汽车主机,其特征在于,所述第一芯片和/或第二芯片通过螺丝从内部与所述外壳固定连接。
7.根据权利要求6所述的汽车主机,其特征在于,所述第一芯片和/或第二芯片与所述外壳之间设有导热硅脂。
8.根据权利要求2至7任一项所述的汽车主机,其特征在于,所述第一芯片为卧式功率放射芯片,所述第二芯片为SOC芯片。
9.根据权利要求1所述的汽车主机,其特征在于,所述散热结构为散热翅片;所述散热翅片包括长翅片和短翅片,且其中一部分翅片垂直于另外一部分翅片。
10.一种汽车,包括车体和设于所述车体的主机,其特征在于,所述主机为上述权利要求1至9任一项所述的汽车主机。
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