[实用新型]多层校平工装夹具

说明书

本实用新型提供一种多层校平工装夹具，包含下盘、设置于所述下盘的上表面上的限位立柱、上配重盘。下盘的上表面为平面，限位立柱与下盘的上表面垂直，限位立柱的数量为多个，多个限位立柱围成圆形，多个限位立柱围成的空间用于放置需校平的合金箔材。上配重盘的下表面为平面，上配重盘设于多个限位立柱围成的空间中并用于从上方按压合金箔材。使用本实用新型的多层校平工装夹具，可以同时对多层合金箔材进行热校平，效率极大提升；并且该多层校平工装夹具强度高，不易变形，能够在长期使用后，依然保证热校平效果。

技术领域

本实用新型涉及材料热处理用工装夹具领域，特别涉及一种多层校平工装夹具。

背景技术

随着LED(发光二极管)照明产业、光通讯产业、显示屏等产业技术的迅猛发展，对于GaN(氮化镓)基发光体散热或其它芯片级散热材料的小型化薄型化需求越来越多，并且随着半导体行业用晶圆尺寸越来越大，对大尺寸钨钼散热合金箔材的需求也越来越大。该大尺寸钨钼散热合金箔材的尺寸与前述半导体(氮化镓)晶圆的尺寸相当，与该半导体晶圆配合使用，用于为基于该半导体晶圆制造的LED散热。电子级散热材料对材料平整度要求很高，从而对钨钼箔材的热处理校平需求提出了更高的要求，急需一种可实现的较低成本的批量校平技术来满足行业发展的需求。

在目前的工业化大批量生产中，对厚度小于0.2mm薄板材的热处理校平，行业里通常采用夹板作为载板固定在隧道式炉或卧式炉进行单层校平，即每次仅对一层薄板材进行热处理校平，鉴于热处理有一定的时间要求，故单班次出产效率比较低。同时，夹板的面积较大，因此其平整度有一定局限，难以做到各处均平整，因此对待校平的薄板材的平整度产生影响。并且，夹板因尺寸大，而厚度相对较薄，所以强度不够、易发生变形，从而影响热校平的效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中对圆形合金箔材热校平的效率低下的缺陷，提供一种热校平效率高、效果好的多层校平工装夹具。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种多层校平工装夹具，包含下盘、设置于所述下盘的上表面上的限位立柱、上配重盘；

所述下盘的上表面为平面，所述限位立柱与所述下盘的上表面垂直，所述限位立柱的数量为多个，多个所述限位立柱围成圆形，多个所述限位立柱围成的空间用于放置需校平的合金箔材；

所述上配重盘的下表面为平面，所述上配重盘设于多个所述限位立柱围成的空间中并用于从上方按压所述合金箔材。

较佳地，所述限位立柱与所述下盘螺纹连接。

较佳地，所述下盘为圆柱形或圆台形。

较佳地，多个所述限位立柱在圆周方向上均匀布置。

较佳地，所述限位立柱与所述下盘的上表面的边缘的距离为3.9mm-4.1mm。

较佳地，所述限位立柱的高度为64mm-66mm。

较佳地，所述上配重盘的质量为2767g-3058g。

较佳地，所述上配重盘为圆柱形。

较佳地，所述下盘的厚度为29mm-31mm。

较佳地，所述工装夹具采用耐高温不锈钢材料或钼镧合金材料制成。

本实用新型的积极进步效果在于：使用本实用新型的多层校平工装夹具，可以同时对多层合金箔材进行热校平，效率极大提升；并且该多层校平工装夹具强度高，不易变形，能够在长期使用后，依然保证热校平效果。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的多层校平工装夹具的立体结构示意图。