[实用新型]新型软硬结合板有效
| 申请号： | 201721272855.5 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207305057U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 林建斌 | 申请（专利权）人： | 惠州世一软式线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516255 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 软硬 结合 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型软硬结合板，其特征在于，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔位于所述第二导电胶层与所述第二硬板之间。
2.根据权利要求1所述的新型软硬结合板，其特征在于，所述第二硬板上设置有至少一个第二导电孔，所述第二硬板的下表面设置有接地层。
3.根据权利要求2所述的新型软硬结合板，其特征在于，所述第二导电孔与所述第一导电孔的中心线位于同一直线。
4.根据权利要求1所述的新型软硬结合板，其特征在于，所述第一硬板和第二硬板延伸出所述第一导电胶层和第二导电胶层。
5.根据权利要求4所述的新型软硬结合板，其特征在于，所述第一硬板和第二硬板延伸出所述第一导电胶层和第二导电胶层10-11mil。
6.根据权利要求1所述的新型软硬结合板，其特征在于，所述第一硬板与所述软板的过渡处和所述第一硬板与所述软板的过渡处均设置有环氧胶块。
7.根据权利要求1所述的新型软硬结合板，其特征在于，所述绝缘层采用的材料为树脂。
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