[实用新型]刻蚀下料新型导向机构有效
申请号: | 201721273685.2 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207425827U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 李平 | 申请(专利权)人: | 四川英发太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 胡晓丽 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 导向条 传送架 硅片 本实用新型 传送方向 新型导向 刻蚀 下料 传送带传送方向 摩擦接触 逐渐增大 外侧壁 长轴 破片 平行 对称 卡片 传送 | ||
1.刻蚀下料新型导向机构,包括机架(1),所述机架(1)上均匀分布设有传送架(2),所述传送架(2)上设有传送带(3),其特征在于,所述传送架(2)沿传送带(3)传送方向两外侧壁上对称设有导向条(4),所述导向条(4)的长轴方向与传送带(3)的传送方向平行;所述传送带(3)用于传送硅片(5),所述硅片(5)的底部同时与传送带(3)两侧的导向条(4)摩擦接触,且导向条(4)与硅片(5)的接触面积沿传送方向逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,所述导向条(4)与硅片(5)的接触面呈直角梯形,且所述直角梯形的直角腰与传送带(3)的传送方向平行。
3.根据权利要求1所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,所述导向条(4)可拆卸连接于传送架(2)上。
4.根据权利要求3所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,传送架(2)的两外侧壁上均凸设有安装板(6),所述安装板(6)上设有螺纹安装孔(7),所述导向条(4)的轴向一端开设有通孔(8),通过螺栓(9)穿过所述通孔(8)、螺纹连接旋入安装孔(7)内将导向条(4)压紧固定在安装板(6)上。
5.根据权利要求4所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,所述导向条(4)上的通孔(8)为沉头孔。
6.根据权利要求4所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,所述安装板(6)上设有至少两个安装孔(7),所述安装孔(7)沿垂直于传送带(3)的传送方向上呈直线状排布。
7.根据权利要求4所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,所述安装板(6)上还凹设有限位槽(10),所述导向条(4)朝向安装板(6)的外壁上凸设有与所述限位槽(10)适配限位块,所述限位块过渡配合嵌入限位槽(10)内固定以限制导向条(4)在径向方向上摆动。
8.根据权利要求4所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,所述传送架(2)的两外侧壁上还可拆卸连接设有支撑板(11),所述支撑板(11)上开设有支撑槽(12),所述支撑槽(12)的延伸方向与传送带(3)的传送方向平行、用于容纳导向条(4)的中部段。
9.根据权利要求8所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,所述支撑槽(12)的内侧壁上设有弹簧凸起(13),所述导向条(4)位于支撑槽(12)内条段通过弹簧凸起(13)的恢复力作用压紧固定。
10.根据权利要求1所述的刻蚀下料新型导向机构,其特征在于,所述机架(1)上设有至少两排传送架(2),沿传送带(3)的传送方向上,相邻两排传送架(2)上的两条导向条(4)之间的间距逐渐减小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造