[实用新型]电子部件的制造装置以及成膜装置

权利要求书

1.一种电子部件的制造装置，在具有顶面以及侧面的多个所述电子部件形成金属膜，其包含：

配置机构，该配置机构在保持所述多个电子部件的支架的主面侧以所述顶面以及所述侧面露出的方式并且以在所述主面的至少一部分的区域相邻的电子部件具有不同的间隔的方式配置所述多个电子部件；以及

金属膜形成机构，该金属膜形成机构从所述多个电子部件的所述顶面的方向进行成膜，从而在所述多个电子部件的所述侧面以及所述顶面形成所述金属膜。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其中，

所述多个电子部件包括位于供所述多个电子部件配置的区域的内侧区域的电子部件以及位于比所述内侧区域更靠外侧区域的电子部件，

在所述外侧区域相邻的电子部件的间隔比在所述内侧区域相邻的电子部件的间隔宽。

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其中，

在所述外侧区域相邻的电子部件的间隔与在所述内侧区域相邻的电子部件的间隔相比，在沿着所述支架的所述主面的规定的直线方向扩宽。

4.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其中，

在所述外侧区域相邻的电子部件的间隔与在所述内侧区域相邻的电子部件的间隔相比，在沿着所述主面的方向且与所述规定的直线方向正交的方向扩宽。

5.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其中，

所述金属膜形成机构使得所述多个电子部件边向与所述规定的直线方向正交的方向移动边被成膜。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件的制造装置，其中，

还包括在所述配置机构进行配置之前切断母基板而获得所述多个电子部件的切断机构，

所述切断机构在切断所述母基板后，将相邻的所述多个电子部件等间隔地排列，

通过所述配置机构改变被所述切断机构排列后的所述多个电子部件的间隔，在所述支架配置所述多个电子部件。

7.根据权利要求6所述的电子部件的制造装置，其中，

由所述配置机构配置的所述多个电子部件的间隔比利用所述切断机构排列后得到的所述多个电子部件的间隔宽。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件的制造装置，其中，

由所述配置机构配置的所述多个电子部件的间隔比所述电子部件的高度尺寸大。

9.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件的制造装置，其中，

在所述电子部件的作为与所述顶面相反的面的安装面设置有外部端子，在所述电子部件的所述侧面露出接地电极，

在所述金属膜形成机构，没有将所述金属膜形成于所述安装面，而以与露出所述侧面的所述接地电极电连接的方式将所述金属膜形成于所述侧面以及所述顶面。

10.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件的制造装置，其中，

所述多个电子部件由高度不同的多个电子部件构成，

对于相邻的所述多个电子部件的间隔而言，高度较高的电子部件彼此的间隔比高度较低的电子部件彼此的间隔宽。

11.一种电子部件的制造装置，在具有顶面以及侧面的多个所述电子部件形成金属膜，其具备：

腔室、设置于所述腔室内的成膜用金属材料部、以及设置于所述腔室内并以所述多个电子部件的所述顶面与所述成膜用金属材料部对置的方式保持所述多个电子部件的支架，

所述支架以在至少一部分的区域相邻的所述多个电子部件具有不同的间隔的方式保持所述多个电子部件。