[实用新型]一种可侦测镭射偏移的PCB

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB检测技术领域，特别是涉及一种可侦测镭射偏移的PCB。

背景技术

随着PCB轻薄短小的设计趋势，高密度互联HDI(线路板)设计成为达成这一设计趋势最主要的方式。其主要特征为镭射孔数的不断增加，且镭射孔孔径的不断变小。因目前所生产的PCB皆为多层板，都存在一定的偏移，最终会导致镭射孔的偏移。镭射孔偏移会导致短路或者断路的发生，此前的检测手段为目检镭射孔的位置，确认有潜在偏移风险的孔，再使用切片的方式判定实际偏移量，此方法效率低，漏失率高，随着孔径的变小，孔数的增多，此方法越来越不适应大量产的需求，而且此方法为破坏性测试，经过切片的板子无法出货只能报废。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可侦测镭射偏移的PCB，节省了大量的人力，提高检测效率，不会破坏主板，从而降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种可侦测镭射偏移的PCB，包括主板和位于所述主板边缘的折边测试模块，所述折边测试模块包括第一层测试板、第二层测试板、第三层测试板、第四层测试板、第五层测试板和第六层测试板，所述第一层测试板、所述第二层测试板、第五层测试板和第六层测试板沿着折边测试模块的长度方向皆依次设有接地测试点、层偏测试点和备用测试点，所述第三层测试板和所述第四层测试板沿着折边测试模块的长度方向皆依次设有3个防击穿点，3个所述防击穿点的位置依次与所述接地测试点、所述层偏测试点和所述备用测试点相对应，所述接地测试点、所述层偏测试点、所述备用测试点和所述防击穿点分别贯通其所在测试板；

所述第二层测试板的接地测试点、所述第二层测试板的层偏测试点和所述第二层测试板的备用测试点依次连接，所述第五层测试板的接地测试点、所述第五层测试板的层偏测试点和所述第五层测试板的备用测试点依次连接，所述第一层测试板的的接地测试点、所述第二层测试板的接地测试点和所述第三层测试板的防击穿点依次叠合导通，所述第一层测试板的层偏测试点、所述第二层测试板的层偏测试点和所述第三层测试板的防击穿点依次叠合导通，所述第一层测试板的备用测试点、所述第二层测试板的备用测试点和所述第三层测试板的防击穿点依次叠合导通，所述第六层测试板的接地测试点、所述第五层测试板的接地测试点和所述第四层测试板的防击穿点依次叠合导通，所述第六层测试板的层偏测试点、所述第五层测试板的层偏测试点和所述第四层测试板的防击穿点依次叠合导通，所述第六层测试板的备用测试点、所述第五层测试板的备用测试点和所述第四层测试板的防击穿点依次叠合导通；

所述接地测试点和所述防击穿点皆为实心圆铜，所述层偏测试点和所述备用测试点皆为空心圆铜，所述空心圆铜的中心设有镭射孔。

进一步地说，所述接地测试点、所述层偏测试点、所述备用测试点和所述防击穿点的外径皆为25mil。

进一步地说，所述备用测试点的内径小于所述层偏测试点的内径。

进一步地说，所述层偏测试点的内圆周和所述镭射孔之间的间距为3.5-5mil。

进一步地说，所述层偏测试点的内圆周和镭射孔之间的间距为3.5mil

进一步地说，所述备用测试点的内圆周和镭射孔之间的间距为2.5-3.5mil。

进一步地说，所述备用测试点的内圆周和镭射孔之间的间距为3mil。

进一步地说，所述PCB通过夹具固定于电测机。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的主板边缘设有折边测试模块，只要通过接地测试点和层偏测试点对镭射孔进行测试，如果短路，说明镭射孔偏移量过大，如果断路，说明镭射制程合格，与传统的检测方法相比较，节省了大量的人力，提高检测效率，不会破坏主板，从而降低生产成本；第三层测试板和第四层测试板还设有防击穿点，防止镭射击穿破坏测试层的结构；备用测试点的内径小于层偏测试点的内径，使测试更加精确，保证制程品质。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的折边测试模块的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

主板1、折边测试模块2、第一层测试板21、接地测试点211、层偏测试点212、备用测试点213、第二层测试板22、第三层测试板23、防击穿点231、第四层测试板24、第五层测试板25、第六层测试板26和镭射孔3。

具体实施方式